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湿区工艺知识问题： 1、简述沉铜的工艺流程； 答:上板→PI调整→二级溢流水洗→除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→预浸→活化→二级溢流水洗→加速→二级溢流水洗→沉铜→二级溢流水洗→下板浸酸保存。 2、简述板电的工艺流程； 答:上板→除油→二级溢流水洗→酸洗→镀铜→二级高位溢流水洗→抗氧化→一级溢流水洗→下板→硝铜→二级溢流水洗→上板。 3、简述镀金的工艺流程； 答:上板→除油→二级溢流水洗→微蚀→一级溢流水洗→预浸→镀镍→二级溢流水洗→纯水洗→镀金→金回收→二级溢流水洗→下板。 4、简述镀锡的工艺流程； 答：除油→三级溢流水洗→微蚀→三级溢流水洗→预浸→镀光亮锡→三级溢流水洗→下板→烘干。 5、简述蚀刻的工艺流程； 答：进板→蚀刻→流水洗→清水洗→脱膜→水洗→酸洗→溢流水洗→抗氧化→清水洗→强风吹干→热风吹干→下导板。 6、沉铜前为何要磨板处理？磨板过度会造成什么影响？ 答：磨板可以去除板面毛刺,让板面光滑平整. 磨板过度会露基材…… 7、除油剂的主要成份是什么？起什么作用？ 答：CD-120。除油、整孔。 8、除油后的板，如板面清洗不净会造成什么影响？为什么？ 答:除油有整孔的作用,清洗不净回让电荷分布不均,影响后续生产???? 9、沉铜前的PI处理起什么作用？PI处理过度会有什么影响？ 答：去除钻孔造成的PI污物，便于化学铜的结合。 10、活化前的预浸起什么作用？活化药水的成份有哪些？主要有哪些活化体系？活化不足会产生什么后果？ 答：预浸的主要作用是保护活化缸。 活化的主要成分是PD-130A和AT-140 主要的活化体系: 活化不足会造成孔无铜、空洞…… 11、活化后的加速处理起什么作用？ 答：解胶 12、简述沉铜的原理？ 答：Cu2++HCHO+OH-→Cu++HCOO-+H2O Cu+→Cu↓+Cu2+ 13、灯芯效应是如何产生的？怎样预防？ 答:钻孔造成的,主要出现在硬板,是由于基材中的玻纤布被钻咀带出,造成的药水渗透,看起来像灯芯,所以叫灯芯效应。 14、沉铜后的板子，孔内无铜和背光不良的原因有哪些？如何解决和预防？ 答:1、PI调整:孔环周围有PI残胶,药水过期,超过使用寿命等; 2、除油整孔:⑴电荷调整不均匀或不平衡:药水过期,超过使用寿命等 ⑵有可能是药水导电的原因:检修水电设备 3、活化:Pd不能很好的吸附板面:药水过期,超过使用寿命等 4、加速:解胶不彻底:药水过期,超过使用寿命等 5、沉铜:活性不够…… 15、各水洗缸的作用是什么？请简述什么叫分级水洗，及其科学原理？ 答:清洗板面,避免药水的交叉污染. 16、沉铜线各缸，有的有打气，有的没有打气，为什么？各起什么作用？ 答:生产需要.要开打气的是因为只有打气才能将板面尽可能的清洗干净；不开打气的活化及加速缸是因为活化药水易水解，加速药水的解胶程度在水中更大…… 17、沉铜后的板来不及板电为什么要放在微酸缸中存放？ 答:板子放在水中或暴露在空气中,会造成铜面及孔铜氧化,进而造成孔无铜. 18、沉铜后有孔发黑现象是怎样产生的？如何预防？ 答：1、NaOH含量过高，孔铜疏松； 2、药水搭配不合理； 3、孔无铜。 19、板电后出现电镀铜和基铜分层的原因是什么？如何预防？ 答：1、基材污染； 2、沉铜速率过快，疏松。 20、板电的作用是什么？有些公司只有沉铜没有板电，那么它的沉铜有何特点？ 答：让镀层加厚。 沉厚铜，沉积速率非常高，倒缸频率要提高。 21、电镀为什么会有高、低电位之分？ 22、简述电镀的原理？ 答：阳极：Cu-2e→Cu2+ 阴极：Cu2++2e→Cu 23、简述化学镀和电镀的区别？ 答：化学镀是自身的氧化还原反应，在板面沉上一层薄铜或镍金或锡等，结构疏松； 电镀是在外加电压电流的作用下镀上一层铜或镍金或锡等，结构紧密。 24、我们的铜阳极在电镀一段时间后，为什么会变黑？变黑部分是什么物质？起什么作用？ 答：阳极氧化会变黑，主要成分是CuO；另外，铜缸中的Cl-也会让阳极变黑，它的主要作用是起稳定性的作用。 25、电镀火牛输出电缆导线是否条条一样长？为什么？ 答：否； 26、镀铜前为什么要经酸洗？ 答：预浸，保护镀铜缸，维护其酸度。 27、铜阳极为什么一定要用磷铜球？磷铜球的磷含量一般为多少合适？为什么？ 答：磷铜球中含有0.04-0.08%的磷，在电解过程中，磷会生成一层致密的阳极膜，防止阳极的溶解，磷含量太大，则阳极膜厚，阳极不宜溶解，会造成缸中Cu2+偏低，镀层会偏薄，反之则阳极膜太薄，阳极溶解速度过快，会有铜粉产生，造成铜颗粒、粗糙等。 28、铜缸的药水，在长时间没有生产的情况下，CuSO4浓度会增高，为什么？如果一直不生产