电路系列缩写符号电路系列缩写符号.doc

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电路系列缩写符号电路系列缩写符号

?? 电路系列缩写符号 国外主要集成电路生产厂家的集成电路命名方法 缩写字符:AMD 译名:先进微器件公司(美) 器件型号举例说明? AM 29L509 P C B AMD首标 器件编号 封装形式 温度范围 分类 ? L:低功耗; D:铜焊双列直插 C:商用温度, 没有标志的 ? S:肖特基; (多层陶瓷); (0-70)或 为标准加工 ? LS:低功耗肖特基; L:无引线芯片载体: (0-75); 产品,标有 ? 21:MOS存储器; P:塑料双列直插; M:军用温度, B的为已 ? 25:中规范(MSI); E:扁平封装(陶瓷扁平); (-55-125); 老化产品。 ? 26:计算机接口; X:管芯; H:商用, ? ? 27:双极存储器或EPROM ; A:塑料球栅阵列; (0-110); ? ? 28:MOS存储器理; B:塑料芯片载体 I:工业用, ? ? 29:双极微处理器; C、D:密封双列; (-40~85 ); ? ? 54/74:同25; E:薄的小引线封装; N:工业用, ? ? 60、61、66:模拟,双极; G:陶瓷针栅陈列; (-25~85); ? ? 79:电信; Z、Y、U、K、H:塑料 K:特殊军用, ? ? 80:MOS微处理器; 四面引线扁平; (-30~125); ? ? 81、82:MOS和双极处围电路; J:塑料芯片载体(PLCC); L:限制军用, ? ? 90:MOS; L:陶瓷芯片载体(LCC); (-55-85)< ? ? 91:MOS RAM: V、M:薄的四面 125。 ? ? 92:MOS; 引线扁平; ? ? ? 93:双极逻辑存储器 P、R:塑料双列; ? ? ? 94:MOS; S:塑料小引线封装; ? ? ? 95:MOS外围电路; W:晶片; ? ? ? 1004:ECL存储器; 也用别的厂家的符号: ? ? ? 104:ECL存储器; P:塑料双列; ? ? ? PAL:可编程逻辑陈列; NS、N:塑料双列; ? ? ? 98:EEPROM; JS、J:密封双列; ? ? ? 99:CMOS存储器。 W:扁平; ? ? ? ? R:陶瓷芯片载体; ? ? ? ? A:陶瓷针栅陈列; ? ? ? ? NG:塑料四面引线扁平; ? ? ? ? Q、QS:陶瓷双列。 ? ? AD 644 A S H /883B ANA首标 器件 附加说明 温度范围 封装形式 筛选水平 AD:模拟器件 编号 A:第二代产品; I、J、K、L、M: D:陶瓷或金属气 MIL-STD- HA:混合 ? DI:介质隔离产 (0-70); 密双列封装 883B级。 A/D; ? 品; A、B、C: (多层陶瓷); ? HD:混合 ? Z:工作在+12V (-25-85); E:芯片载体; ? D/A。 ? 的产品。(E:ECL) S、T、U: F:陶瓷扁平; ? ? ? ? (-55-125)。 G:PGA封装 ? ? ? ? ? (针栅阵列); ? ? ? ? ? H:金属圆壳气 ? ? ? ? ? 密封装; ? ? ? ? ? M:金属壳双列 ? ? ? ? ? 密封计算机部件; ? ? ? ? ? N:塑料双列直插; ? ? ? ? ? Q:陶瓷浸渍双列 ? ? ? ? ? (黑陶瓷); ? ? ? ? ? CHIPS:单片的芯片。 ? 同时采用其它厂家编号出厂产品。 缩字字符:BUB 译名:布尔-布朗公司(美) 通用器件型号举例说明 ADC 803 X X X X 首标 器件编号 通用资料 温度范围 封装 筛选水平 ? ? A::改进参数性能; J、K、L: M:铜焊的金属壳封装; Q:高可 ? ? L:自销型; (0-70); L:陶瓷芯片载体; 靠产品; ? ? Z:+ 12V电源工作; A、B、C: N:塑料芯片载体; /QM: ? ? HT:宽温度范围。 (-25-85); P:塑封(双列); MIL ? ? ? R、S、T、V: H:铜焊的陶瓷封装 STD ? ? ? (-55-125)。 (双列); 883产品。 ? ? ? ? G:普通陶瓷(双列); ? ? ? ? ? U:小引线封装。 ? 模拟器件产品型号举例说明 - -- X X X ? 首标 器件编号 温度范围 封装 筛选水平 ? ? ? H、J、K、L: M:铜焊金属壳封装; Q:高可靠产品; ? ? ? (0-70); P:塑封; /QM:MIL-STD- ? ? ? A、B、

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