Rena_前后清洗工艺培训分析.ppt

C.温度的波动 温度直接影响片子与药液反应的程度，其波动的大小和波动的周期直接影响批内和批次间腐蚀量和刻蚀量的不同，进而导致电性能的波动。 预防措施： 1.设备定期检查cool是否正常 2.设备端进行温度SPC监控 3.工艺每天检查温度趋势 4.测量硅片反射率是否超规范 5.每批产品测量刻蚀重量是有超规范 D.设备喷淋的异常 喷淋的异常会导致药液残留和一些反应不能正常进行，进而出现脏片。 预防措施： 1.设备每次做完PM时调整好喷淋角度，并用假片检查硅 片是否有脏片。 2.生产每两小时检查设备是否有碎片卡在滚轮中，堵住喷 淋口 3.盖挡板时须轻放，避面挡板打偏喷淋口 4.对于碱槽，当设备待料超过10分钟时必须冲洗喷淋及风刀 E.过刻的异常 后清洗造成过刻，镀膜后黑边，且造成短路，从而影响效率及良率 预防措施： 1.调节排风或降低流量或提高速度 2.设备端安装排风监控表，并每天检查 3.滚轮或槽体挡板变形，需调整滚轮或挡板 4.药液浓度异常，需调节浓度 5.希望设备端给设备安装实际测量药液补加的测量器 F.设备滚轮的变形异常 导致碎片、腐蚀不均、过刻、硅片沾不到液等，最终影响效率 预防措施： 1.设备PM时定期检查 2.工艺及时反馈刻蚀状况 G.设备PM彻底性和细化 PM进行的彻底到位可以保证生产的正常进行，如滤芯的清洗，清洗不好，可能导致水不干净，造成水痕脏片等；碎片清理不彻底可能导致碎片流入药液管道造成药液流量降低，滴定阀堵塞漏酸，造成脏片等。 预防措施： 1.要求设备PM之前必须冲洗各个槽滚轮，且在PM后工艺端检查是否做到位，看碎片是否清洗干净，滚轮是否安装好等 H.测量仪器的短缺 测量仪器的短缺会造成测量不能及时进行，产品质量不能保证，甚至导致生产大量不良片后才发现。至少保证每两台机器有一台测量仪器（电子天平和绝缘电阻测试仪）。 预防措施： 1.设备定期检查测量仪器是否完好，准确 2.校正部门应定期校正测量仪器 3.应给每台设备配备测量仪器 I.工艺规定和要求执行的不彻底 1.主要包括新换药液后和待机一段时间后跑假片，假片跑不够，就会出现滚轮影或刻蚀量不够； 2.片源不足时集中投放，不然前清洗容易出现刻蚀量不均匀，后清洗容易出现过刻； 3.清洗后的片子放置时间控制，硅片表面氧化，影响后面效率良率； 4.待料时滚轮不及时冲洗，容易出现碱槽喷淋风刀盐结晶堵塞，导致出现脏片和 水洗1槽滤芯盐结晶堵塞，出现流量低，从而出现脏片等。 预防措施： 1.培训员工了解工艺规范 2.建立考核制度 3.工艺设备加强检查生产的执行情况 J.员工的操作不当、质量意识欠缺以及作业区5S执行状况 主要表现为片子放反，出现不良时不能及时发现隔离并通知工艺和设备，减少不良产生等。手套，片盒，桌面，机台等卫生状况都会影响产品质量。 预防措施： 1.培训员工了解工艺规范及5S规范 2.建立考核制度 3.5S、工艺、设备加强检查生产的执行情况 五、前后清洗换药规程 前清洗换药规程 1、更换刻蚀槽药液 主界面依次点击stop→Mode Manual停机并将机器切换成手动操作模式。 主界面 点击Manual进入手动换药界面(程序默认为刻蚀槽换药界面) 刻蚀槽换药界面 滚轮控制界面 点击F11在出现的界面点击Drivers进入滚轮控制界面，依次点击All conveyors→Start开启滚轮。点击F4回到刻蚀槽换药界面。 点击System draining排去Bath槽和tank槽的药液。排药过程用水枪冲洗刻蚀槽槽盖，滚轮。冲洗好后将槽盖关闭。冲洗过程中穿戴好防护用具，注意安全。 待图标显示Empty(黄色)，点击PT Filling DI加水清洗。 待Prepping cabinet显示Full DI时，点击Fill bath将水打入bath槽。 待bath槽显示Full DI时，循环2min清洗。 点击System draining排水。待图标显示Empty(黄色)，排水完毕，清洗结束。 重复上述清洗步骤。清洗次数依据实际情况调整，一般为2次。 点击PT Filling Chemie向tank槽添加药液。若加药过程外围药液量不够报警，通知外围换药。待外围换药结束，确认无报警信息后点击PT Filling Chemie继续加药。 待Prepping cabinet显示Full Chemie时，点击Fill bath将药液打入bath槽。 待bath槽显示Full Chemie时，依次点击F11→Drivers进入滚轮控制界面，依次点击