全贴合成高阶触控主流技术.docxVIP

全贴合成高阶触控主流 良率是关键发布时间：2014-8-28 触控面板产业近两年来，已朝更轻更薄、成本需求等趋势来发展。业者不仅提供各种嵌入式触控方案、导入新的ITO替代性材料，也开始以全贴合方式来生产触控面板。其中，又以贴合技术的优劣影响最显著，不仅影响生产良率，也会影响手机／平板的画面表现…触控面板薄型化全贴合需求浮现为让触控面板更轻更薄，触控面板业者不仅在显示面板与玻璃保护层间下功夫，提供各种叠层方式与技术，让手机、平板制造商使用，如各式嵌入式触控方案（如On-cell、In-cell等）、导入新的ITO-replacement（替代性）材料，更在贴合技术上也力求突破。两种贴合技术的比较。口字贴（右）与全贴合（左）的光线透通结果比较。Getac以贴合技术来看，业界常用的方法有“口字胶贴合”与“全平面贴合”两种。口字胶贴合（又称“框贴”、edge lamination、air bonding、air gap等），就是透过双面胶，将触控感应面板（Touch Sensor Panel；TSP）与保护玻璃层（Cover Lens）的四边贴牢，好处是作业容易、成本较低、技术门槛低，缺点则因为只贴四边，中间会产生空气层（air gap），经由光线折射之后会产生叠影，画面呈现效果稍差，较难引起手机／平板制造商的兴趣。而全平面贴合（又称“面贴”、full lamination、direct