2014级电子信息工程技术人才培养方案..doc

2014级电子信息工程技术专业人才培养方案 一、招生对象与学制 招生对象：高中毕业生及三校生 标准学制：3年 弹性学制：2-4年 二、培养目标 本专业培养热爱祖国，拥护党的基本路线，德、智、体、美、能全面发展，适应市场经济需要的，掌握电子和信息技术的基础理论、基本技能和相关专业知识，能从事各类电子信息产品、半导体芯片的生产制造、器件测试；电气设备安装、调试、维修以及生产质量管理工作的高素质高技能专业人才。 三、职业岗位 表1 职业岗位及其典型工作任务 职业岗位 典型工作任务 半导体器件、芯片 制造技术主管 1.半导体器件、芯片等电子产品的生产、开发工作； 2.制定半导体器件、芯片等电子产品的质量管理文件，负责半导体器件、芯片等产品生产中的技术和质量保障。 半导体器件、芯片 生产经理 1. 制定半导体器件、芯片等电子产品的生产计划，安排、检查生产工作； 2. 根据半导体器件、芯片等电子产品生产运行计划，掌握生产进度；组织人员、设备，材料的调度和协调及管理工作； 3. 负责半导体器件、芯片等电子产品生产中的技术和质量保障。 半导体器件、芯片 工程师 1. 半导体器件、芯片等电子产品的开发、设计； 2. 半导体器件、芯片等电子产品的工艺制定、生产制造、生产管理等； 3. 半导体器件、芯片等电子产品销售、技术支持、售后服务等； 4. 半导体器件、芯片等电子产品生产设备的维修与维护。 智能电子产品 质量检测工程师 1.半导体器件、芯片等电子产品的测试与质量管理工作。 电气电子设备维护工程师 1.电气和电子原理图的绘制与电路系统分析； 2.电气、电子设备安装、调试、维修。 四、培养规格 （一）知识要求 1．掌握本专业的职业技能，了解本专业领域的前沿技术和发展趋势，具有一定的生产、技术、经济管理知识；?? 2．掌握半导体器件、芯片的基本原理与应用； 3．掌握常用传感器的原理与应用； 4．掌握半导体器件、芯片的检测技术； 5．掌握电气控制技术的原理与应用； 6．掌握计算机接口的相关知识； 7．掌握电气、电子产品设计开发的相关知识； 8．掌握半导体集成电路生产工艺的理论知识； 9．掌握半导体器件、芯片生产设备的相关知识。 （二）能力要求 表2 电子信息工程技术专业职业能力分析 能力项目 主 要 内 容 专业能力 1.具有熟练识别及检测常用电子元器件的能力； 2.具有熟练使用万用表、信号源、示波器、扫频仪等电子仪器、半导体载流子测试仪和设备的能力； 3.具有半导体存器件、芯片等电子产品生产的能力； 4.具有检修、检测半导体集成电路的能力； 5.具有选择和使用半导体器件、芯片的能力； 6.具有设计制作工艺文件，熟悉实际生产的工艺流程的能力； 7.具有应用智能芯片开发简单智能电子产品的能力； 8.具有半导体存器件、芯片产品开发、设计的能力； 9.具有电子EDA设计的能力； 10. 具有半导体器件、芯片等电子产品生产设备的检修、维护能力。 社会能力 1.具有较强的与人交往、团队协作的能力；； 2.具有较强的与人交流、沟通、协调能力；； 3.具有较强的语言表达、书面写作的能力； 4.具有较强的确定问题、解决问题并付诸实施的能力； 5.具有较强的创新思辨能力。 方法能力 1.具有较强的自我学习、自我发展的能力。 2.具有较强的信息搜集、分析、传递的能力； 3.具有较强的数字运用能力。 （三）从业素质 1. 政治思想素质：具有坚定的政治立场和正确的政治方向；具有正确的世界观、人生观、价值观；具有良好的职业道德和职业精神，爱岗敬业、吃苦耐劳、诚实守信、遵纪守法。 2. 科学文化素质：具有一定的科学文化知识和法律常识；具有较高的审美情趣和人文艺术修养。 3. 职业综合素质：熟悉本专业职业资格标准，熟练掌握本专业职业岗位的基本技能、专项技能和综合技能；具有较强的与人交流、与人合作、数字应用、自我学习、解决问题、信息处理等能力。 4. 身体心理素质：具有健康的体魄，全面发展的身体耐力与适应性；具有积极进取、乐观向上的情感力量；具有坚忍不拔、克服困难、顽强拼搏的意志品质。 五、主干课程简介 1．电工技术（48学时，3学分） 本课程主要讲授电工仪表使用技巧，电工工具使用技巧，电烙铁焊接技能，电弧焊焊接技能，电工操作基本功，电工安装基本功，配电和室内配线，照明与室内弱电安装，电动机安装、使用与维护，电工测量技能等。通过学习本课程，使学生具备处理简单的电路故障的能力。 2．C语言程序设计（48学时，3学分） 本课程主要讲授C语言的语法规则、程序流程控制结构及其设计方法。通过学习本课程，学生能够编写、读懂基本的C语言程序代码，能够使用C语言解决软件设计中的一些问题，具有初级编程员的能