模拟集成电的设计流程.pptVIP

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  • 2017-01-09 发布于贵州
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模拟集成电的设计流程

共88页 共88页 Hspice/Spectre 介绍 罗豪 2008.9.22 模拟集成电路的设计流程 各种仿真器简介 SPICE : 由UC Berkeley 开发。用于非线性 DC分析,非线性瞬态分析和线性的AC分析。 Hspice: 作为业界标准的电路仿真工具,它自带了许多器件模型,包括小尺寸的MOSFET和MESFET。Cadence提供了hspice的基本元件库并提供了与Hspice的全面的接口。 Spectre: 由Cadence开发的电路仿真器,在SPICE的基础上进行了改进,使得计算的速度更快,收敛性能更好。 高精度电路仿真器 1、Spectre/SpectreRF(cadence) 2、Hspice/HspiceRF(avanti) 3、Ads(Agilent 主要针对RF) 4、eldo(Mentor Graphics) 5、saber(Synopsys) Cadenc软件简介 Cadence 提供了一个大型的EDA 软件包,它包括: ASIC 设计 全定制IC设计工具Virtuoso Schematic Composer 电路仿真工具Analog Design Environment FPGA 设计 PCB设计 Cadence中Spectre的模拟仿真 1、进入Cadence软件包 2、建立可进行SPECTRE模拟的单元文件

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