电容屏设计范.docVIP

電容屏設計規範 2 適用範圍 2 15 3 工程圖設計 2 16 4 Lens設計 4 17 5 ITO玻璃設計 6 18 6 菲林設計 13 19 7 FPC設計 17 20 8 自電容與互電容FPC走線設計 28 21 9 包裝設計 30 22 10 常用單位換算 31 23 11 模切件的設計 32 24 12 切割圖紙設計 34 25 13 保護膜圖紙的設計 36 26 ※ ※ 修改記錄 REVISION RECORD ※ ※ 版次/修改號Rev. 修改 內 容 REVISION CONTENTS 修改人INITIATED 日期Date A/0 首次發行 A/1 換版發行 A/2 更新第5項內容 A/3 更新第6、12頁內容並增加12、17~19、34~36頁內容 擬定 INITIATED 審核 CHECKED 批准 APPROVED 檔生效日期Inure Date： BY DATE 檔案名稱 檔編號 Doc. No. Doc. Name 電容式觸控式螢幕設計規範 版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 2 /36 Copyright ? BYD Company Limited Division 4 1 目的 規範電容式觸控式螢幕(投射式)的設計，提高設計人員的設計水準及效率，確保觸控式螢幕模組整體的合理性及可靠性。 2 適用範圍 第四事業部TP廠技術部電容式觸控式螢幕設計人員。 3 工程圖設計 3.1 工程圖紙為TP模組的成品管控，以及出貨依據，包含以下內容： 3.1.1 正面視圖: 該視圖包含TP外形、view area、active area、FPC圖形及相關尺寸.若TP需作表面處理,則必須對 LOGO的位置、尺寸、材質、顏色、以及工藝進行標注。 需標注尺寸及公差如下： 3.1.2 側視圖: 該視圖表示出TP的層狀結構, TP各層的厚度、材質、FPC厚度（含IC等元件）必須標注。 需要標注尺寸及公差如下： 必須標注尺寸 普通公差（mm） 最小公差（mm） TP總厚度±0.1 ±0.05 (視結構和材料而定) FPC總厚度±0.05 ±0.03 金手指長度±0.3 ±0.2 3.1.3 反面視圖: 這一圖層包含背膠、保護膜、泡棉及導光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件區尺寸。 需要標注尺寸及公差如下： 必須標注尺寸 普通公差（mm） 最小公差（mm） 背膠的外形尺寸 ±0.2 ±0.15 FPC上雙面膠位置±0.5 ±0.3 金手指正反面導電長度±0.3 ±0.2 必須標注尺寸 普通公差（mm） 最小公差（mm） TP外形±0.1 ±0.05 view area ±0.2 ±0.10 active area ±0.2 ±0.10 AA區到外形的距離±0.2 ±0.15 VA區到外形的距離±0.2 ±0.15 VA到AA距離±0.2 ±0.15 FPC外露部分長度±0.5 ±0.3 FPC距離TP外形的距離±0.5 ±0.3 檔案名稱 檔編號 Doc. No. Doc. Name 電容式觸控式螢幕設計規範 版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 3 /36 Copyright ? BYD Company Limited Division 4 3.1.4 FPC出線圖:一般情況FPC的表示可以在正面視圖中完成,主要反應FPC與主機板的連接方式。如果FPC連接方式 為ZIF ,則必須標注以下尺寸 必須標注尺寸 普通公差 最小公差 金手指線寬線距 ±0.05 ±0.05 手指到FPC外形的定位尺寸0.15 0.1 金手指長度±0.3 ±0.2 如果TP與主機板的連接方式為B2B，則必須標注連接器的位置尺寸及公差 走線圖,出線對照表: 走線圖表示TP內部走線,如下圖所示: 出線表為TP內部與外界的連接介面,電容的一般分I2C、SPI、USB,如下圖所示: I2C介面 Pin name Pin Definition VDD Sensor Power supply voltage GND Ground SCL I2C clock SDA I2C Data INT I2C interrupt SPI介面 (查看TP20350A介面定義) 增加USB介面 Pin name Pin Definition VDD Sensor Power supply voltage GND Ground CSX SPI Slave Enable SCL SPI Clock SDO Slave output pin SDI Slave input pin INT I2C interrupt RES Reset driver IC USB介面 Pin name Pin Definition VDD Sensor Power supply