LCM结构的培训课程分析.ppt

LCM 结构的培训课程 模块的结构图 接口的连接方式 模块结构分类 零配件的结构 PCB设计要求和注意事项 LCD的设计规范简要 报价和出图的参考要求 模块结构图 模块的组成： 液晶显示模组(Liquid Crystal Display Module)，缩写为LCM或LCDM。 结构流程： 常用的接口连接方式 插座连接（Connecter） 排线（FFC） 柔性线路板（FPC） 导电纸（Heat Seal） 电缆线（Flex Cable） 插座连接（Connector） 通常都是标准件 选购的供应商如下： NAIS、MOLEX、HIROSE、 SAMTEC 、ELCO 选择的原则：交货周期短、品质合格的产品。 优先采用以上供应商，但需要与客户端连接器配合为前提。 排线（FFC） FFC（Flexible Flat Cable）为镀锡软铜箔夹于两层绝缘材料（PVC\PET）之间的扁平线。 尺寸及公差的定义和要求见《参照图样》 规范的的术语表达： 导通\接触面（Conductor） 绝缘体（Insulation） 补强板（Stiffener） 导体厚（Conductor Thickness)有0.1、0.05、0.035mm 此材料同FFC的柔韧性有关，0.1的较硬。 尽量不要采用Pitch小于0.50mm设计用于焊接。 柔性线路板（FPC ） FPC（Flexible Printed Circuits) 为一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺（Polyimide） 或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上 具有 可自由弯曲和可挠性 纤薄轻巧、精密度高 可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 晶片 装配方式：插接、焊接、ACF热压。 材料的选择 基层 Base film： 12.5、25、50、75、125um（PI\PE) 铜薄分Copper Foil：电解铜和压延铜 料厚有：18、35、70um 覆盖层Coverlay Film： 12.5、25、50、75、125um（PI\PE) 补强板Stiffener ：0.2mm （PI\PE) FPC的连接方式 连接ZIF的接插件（Connecting with ZIF connectors） 热压异方性的导电胶膜（Bonding by ACF） 焊接（Bonding by Soldering） FPC 在开模作样时要考虑的要点： a, FPC的热压引脚要比玻璃的引脚略短0.20mm，让FPC带PI层的部分压到玻璃的引脚位上，FPC和PCB采用热压连接的方法也一样情况。 b, FPC具有可挠性，但可折性较差，如果要折必须是具有双面PI的，铜箔材料采用压延铜，不允许在加贴PI的分界线上折，材料的厚度尽量选用薄的。表面处理没有特殊要求的都采用镀金。 c，热压引脚的Pitch≦0.26mm 的同PCB采用热压连接时，必须在PCB上考虑扩展率（0.218%），pitch＞0.26mm的要视长度L而定，但L*0.218%＞Pitch时，就要加扩展率。 d，在FPC上有放置零件的，在选用材料时要用PI料而不能用PET料。 导电纸（Heat Seal） 一般开发新模块，在选用导电纸时，应尽可能采用现成已开模的或标准产品。COG的LCD以后所加的Silver Heatseal首选应选用JS-KN 型的导电纸。其作用是heatseal有粘性方便对位，也使LCD＋heatseal后容易电测。 标准产品导电纸的编号： 脚 数（N）中心距（PITCH）纸 宽（W） ——长 度（L）42 1.0 48.4 58 60 0.5 34.2 60分别表达为 : 4210484—58, 6005342—60 二. 导电纸在新开模的设计,一般应考虑的因素. 1, 导电纸的PITCH≥0.18 MM，但考虑到与其联接的PCB 制作能力，故取导电纸的PITCH≥0.20 MM(注意 : PITCH太小时，其制作成本越高。) 2, 在不印绝缘层的情况下,导电纸的长度L≥6.00.如附图 3,如果印有绝缘层,则导电纸的中间绿油最小绿油层宽度W≥3.00MM,导电纸的长度L≥8.00MM, 如下图 4,每个导电脚的走线拐角应大于30℃ 导电纸的公差要求 a, 导电纸的冲模公差要求为 : ±0.10MM b, 导电纸的切割公差要求: 使用标准品时,采用人工或简单机加工的导电纸尺寸公差可以在±0.30MM. 在确认图中导电纸的装配公差≥0.50MM c, 导电纸的成品公差为：±0.20MM FPC、Heat Seal 的热压工艺要求 要热压的FPC、Heat Seal的长度不得超过150mm 热压设备的Pitc