PCB制板全流程分析.ppt

PCB制板培训 第2篇　PCB制板全流程 2.2　开料 l开料简称：IB l流程： 开料 磨边 /圆角 打字唛 磨/洗板 焗板 2.2.1　开料、圆角、磨边、字唛 2.2.1 检验尺寸、铜厚、批次数量 2.2.1　开料、圆角、磨边、字唛 2.2.1　开料、圆角、磨边、字唛 2.2.1　开料、圆角、磨边、字唛 2.2.1　开料、圆角、磨边、字唛 2.2.1　开料、圆角、磨边、字唛 2.2.1　开料、圆角、磨边、字唛 字唛型号的意义： ① 表示板的层数；用1、2、3、…表示 ② 表示生产板的型号 ③ 表示生产板的版本号： 气动式字唛机10-A0；11-A1； 20-B0；…； 电脑式字唛机A0，B0，…。 ④ 供应商编号； 如41646A0 2.2.1　开料、圆角、磨边、字唛 2.2.2　焗炉固化 2.2.3 检验尺寸、铜厚、批次数量 2.3 内层制作部分 2.3.1　内层制作工艺流程 2.3.2　内层前处理 2.3.3 内层图形转移 2.3.4 内层DES 2.3.5 内层检测 2.3.6 内层棕化 2.3.1　内层制作工艺流程 2.3.2　内层前处理 2.3.3 内层图形转移 贴膜 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜。 主要原物料:干膜(Dry Film) 2.3.3 内层图形转移 曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要原物料:底片 内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片。 2.3.4 内层DES 2.3.4 内层DES 蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形。 主要原物料:蚀刻药液 (CuCl2) 2.3.4 内层DES 褪膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形。 主要原物料:NaOH 2.3.5 内层检测 ◆打定位孔（CCD）: ◆目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔。 ◆主要原物料:冲头 ◆注意事项: CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要。 2.3.5 内层检测 2.3.5 内层检测 2.3.5 内层检测 ◆方式：AOI、目视、ET ◆内层自动光学检测（AOI）: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测。 与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出板面缺陷，如铜粒、缺口。 ◆目视： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。 ◆ET：电测试 用检测线路板开路及短路缺陷 2.3.5 内层检测 2.3.5 内层检测 2.3.5 内层检测 ◆ 过图形对比（VRS）: 全称为Verify Repair Station，确认系统 ◆目的： 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认。 ◆注意事項： VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补。 2.3.6 内层棕化 2.3.6 内层棕化 2.3.6 内层棕化 2.4　排板压板钻孔部分 2.4.1　排板、铆合 2.4.2　叠板 2.4.3　压合 2.4.4 后处理 2.4.5 钻孔 2.4　排板压板钻孔部分 流程介绍: 目的： 将铜箔（Copper)、P片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板 2.4.1　排板、铆合 2.4.1　排板、铆合 2.4.1　排板、铆合 铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板基本不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要原物料:铆钉;P/P P/P(PREPREG):使用的P/P是属于B阶的，由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分1080;2116;7628等几种。 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P。 2.4.2　叠板 叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 主要原物料:铜箔 2.4.3　压合 压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板 2.4.3　压合 2.4.3　压合 2.4.3　压合 2.