- 0
- 0
- 约3.5千字
- 约 63页
- 2017-01-09 发布于湖北
- 举报
采用MEM制造的原型 消失模铸造得到的铸件 与采用激光制作石蜡型的技术(SLS)相比,MEM技术在制造周期及成本上均具有优势。 快速便捷的将三维模型转换成实物,极大的激发学生的创新思维 提供充分的动手实践机会,培养学生自行解决问题的能力 个性化的U盘外壳设计制作 设备加工时间约15分钟,零件消耗材料不到5克 个性化的验钞笔设计制作 设备加工时间约25分钟,零件消耗材料不到10克 4.2 特种性能金属材料关键件快速制造 金属零件的直接快速制造是快速成形技术的发展趋势,其具有如下重要特征: 1、成形材料为特种性能金属材料(钛、钨及高温合金) 2、直接得到功能零件 3、主要应用于航天、国防、医疗等领域 目前已有10多家公司能提供金属零件快速制造设备。 特种性能金属材料关键件的成形方法主要有以下三种: 1. 激光选区熔化-SLS/SLM 2. 激光熔覆-LENS/DMD/LAM/DLF等 3. 电子束选区熔化-EBM/EBSM DLMS (Direct Metal Laser Sintering,德国EOS公司)直接金属激光烧结技术 SLM (Selective Laser Melting,德国FS/MCP )激光选区熔化技术 4.2.1 激光选区熔化技术 EOS公司-直接金属激光烧结 特点: (1)混合金属粉末在烧结过程中可以相互弥补收缩,使最终的收缩率几乎为零; (2)铺粉层厚
您可能关注的文档
- 第六章土建工程计量与计价第二节桩与地基基础工程概论.ppt
- 14含氮化合物课件.ppt
- 人教历史七年级上第11课伐无道、诛暴秦动画图片音乐优美趣味极强学案.ppt
- 第三单元学前儿童的感知觉概论.ppt
- GB/T 4937.201-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输.pdf
- 《GB/T 4937.201-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 4937.201-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输.pdf
- GB/T 4023.4-2026半导体分立器件 第4部分:微波二极管和晶体管.pdf
- 中国国家标准 GB/T 4023.4-2026半导体分立器件 第4部分:微波二极管和晶体管.pdf
- 《GB/T 4023.4-2026半导体分立器件 第4部分:微波二极管和晶体管》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 18487.2-2026电动汽车传导充电系统 第2部分:非车载传导供电设备电磁兼容要求.pdf
- GB/T 18487.2-2026电动汽车传导充电系统 第2部分:非车载传导供电设备电磁兼容要求.pdf
- 中国国家标准 GB/T 47477-2026纳米技术 宽温域纳米颗粒测量 凝结核粒子计数法.pdf
- GB/T 47477-2026纳米技术 宽温域纳米颗粒测量 凝结核粒子计数法.pdf
- 《GB/T 47477-2026纳米技术 宽温域纳米颗粒测量 凝结核粒子计数法》.pdf
- GB/T 18837-2026多联式空调(热泵)机组.pdf
- 《GB/T 18837-2026多联式空调(热泵)机组》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 18837-2026多联式空调(热泵)机组.pdf
- 母乳喂养科学指导.pptx
- 饲料添加剂管理条例解读.pptx
原创力文档

文档评论(0)