【空间新材料进展】辐照损伤合金化制备层状合金的探讨分析.doc

选题 文献 论述 规范 总分 空间新材料进展课程报告 题 目 专 业 学　 号 学 生 　日 期 辐照损伤合金化制备层状合金的探讨 摘 要：辐照损伤扩散合金化是针对互不固溶体金属复合材料的一种制备处理方法，辐照 损伤包括空位、位错、晶格畸变等，此时外界如果施加退火处理，那么这些辐照 损伤可能能为后续的扩散提供通道，实现了互不固溶、互不反应的金属之间的扩 散和合金化，从而使得金属界面形成了冶金结合。提高了界面强度，改善了结合 的性能，其界面在多类测试条件下均表现出了很好的性能，适用范围广泛，界面 强度高、稳定性好。本文通过实验测定在整个辐射损伤合金化过程中的工艺参数 对最终界面强度的影响，分析了影响产生的机理并设计了合理的Mo/Ag层状金属 复合材料的制备工艺。 关键词： 试验材料与方法[6] 2.1 实验材料 表2-1 实验材料参数 Table 2-1 raw materials in the experiment 元素 密度(g/cm3) 熔点 ℃ 沸 点 ℃ 热导率 x418.68W ·（m·K）-1(0-100℃) 10-6·℃-1 电导率 10-6m·Ω 弹性 模量 MPa 原子 体积 cm3/mol 相对原子量 Ag 10.5 960 2210 1.0 19.7 0.63 70000 10.3 107.9 Mo 10.2 262 4800 0.34 4.9 0.19 322000 9.4 95.9 2.2 实验涉及方法 2.2.1 铝箔表面的刻蚀工艺 化学除油 取50mL的浓盐酸(37%)缓缓加入900mL的去离子水中，然后再将50mL的浓硫酸(浓度为98%)缓慢加入，配置成1L的去油溶液。将钼箔剪切成片(10cm×10cm)，先用丙酮擦拭钼箔表面的杂质，然后放到去油液中浸泡12分钟，除去Mo表面的油污。 化学刻蚀 配置刻蚀液：先称量700mL的去离子水，倒入烧杯中，再称量150mL的浓盐酸(37%)，缓缓加入到称量好的去离子水中。缓慢加入 150mL 的浓硫酸(98%)，在加入过程中缓慢搅拌，防止烧杯溶液过热。倒入浓硫酸后，用电子天平称量80g的铬酐，放入溶液中，缓慢搅拌，直至完全溶解，配置成1L的刻蚀溶液。 配置完成后，在通风橱内静置几个小时，然后装入溶液瓶中待用。 把经除油并擦拭好的Mo放入刻蚀液中，用玻璃棒慢慢搅拌，防止钼箔贴壁,刻蚀时间为 20min。 超声波清洗 刻蚀完成后，取出钼箔放入去离子水中冲洗两次，然后再浸泡五分钟。浸泡完成后，取出放入乙醇(98%)中，在超声波清洗器中超声波清洗二十分钟。清洗完成后，取出晾干。 2.2.2 铝箔的Ag离子注入工艺 在 MEVVAⅡA-H 源强流离子注入机上进行银离子的注入。该离子注入机的组成部件包括离子源、真空注入室、靶盘、真空系统、高压和控制柜。其中，真空系统又由扩散泵、维持泵和机械泵组成，真空系统直接与真空注入室通过阀门连接，靶盘位于注入室中，离子源位于注入室上方，与靶盘倾斜相对。 银离子注入时，打开金属离子注入机真空室，将经过蚀刻的钼箔样品放靶盘上，启动真空系统抽真空，真空系统由真空扩散泵，维持泵，机械泵组成，真空系统和注入室用阀门连接。开始用机械泵先抽低真空，当低真空度达到1Pa以下后，用扩散泵抽高真空，当高真空度达到 1×10-3Pa 后，开始注入。 注入时需要设定金属等离子源的阴极和阳极之间的弧压、触发极和阴极之间触发压和束流密度。弧压和触发压要设定在能起弧的最低值，后期可以不断调整，因为设定过高的话，离子注入机会出现频繁打火的现象，这样不仅损害机器、破坏真空，而且还阻滞注入过程。为加快注入过程，束流密度可以适当调大，一旦离子注入机出现高压打火则应调小。注入剂量和注入能量按照事先设计的值进行。具体的注入过程和工艺参数如下： 首先打开离子源预热五分钟，然后在高压和系统控制柜上将弧压升至 80V（弧压表读值），触发压升至100V（触发压表读值）。弧压和触发压设定完毕后，升负压至2KV，高压升至60keV，进行触发开始注入工作。注入过程不断调节触发频率，保持束流密度为2.0μA·cm-2左右,注入期间真空度维持在 1×10-3Pa 左右。设定剂量注完后，重新设置剂量，然后再把高压升至 20KV，再次开始注入，注入环节中不断调节弧压和触发压，保证束流不变。 注入结束后，试样不取出，放在真空室中放置8h，然后打开真空室取出试样。钼箔要进行双面复合注入，操作与上述相同。 2.3 对比实验设计 化学刻蚀前后的对比实验 主要为Mo 基体金属经过和未经化学刻蚀的复合材料试样的点焊拉伸强度对比。 不同化