MSL湿敏物料管控作业指导书..doc

文件类型 技术文件 湿敏物料管控作业指导书 参考资料 文件编号 说 明 修订记录 版本 软件版本 ECN/PCN 修 改 内 容 概 述 编写者 PCBA生产部湿敏物料管控作业指导书 目的 规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控，以保证湿敏物料性能的可靠性。 适用范围 适用于PCBA生产部湿敏物料的管控。 术语和定义 湿敏物料：指生产中用到的湿敏元件和PCB。 湿敏元件：湿敏元件是一类用可吸湿材料封装的表面贴装元件，此类组件容易从空气中吸收水分，组件中的水分在焊接制程中因高温汽化膨胀，在一定条件下导致器件受损。 湿敏警告标签：一个印刷在外包装袋上标记有“雨滴”样标记的卷标，其上标明了该器件的湿敏等级、密封保存有效期限、开封使用要求、烘烤要求等内容；其形式和内容举例如下： 如果在器件来料包装上有以上使用要求则按照湿敏警告标签要求进行管控。 保存期限：指器件在厂家密封包装后的安全存放时间，此时间一般会标示在防潮警告标签上。 湿敏等级：根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类，由低到高共分为1、2、2a、3、4、5、5a、6，共八级。湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上，如果警告卷标的湿敏等级栏是空白的，那么就会标在条形码标签上。 最大管制使用寿命：当湿敏器件离开真空包装后，到回流焊接时，湿敏器件能够在空气中暴 露的最长时间。 湿度指示卡（HIC）：一种印刷有化学物的卡片，这种卡片在相对的湿度有改变的时候会从蓝色变到粉红色。这种卡和干燥剂一起被包进到湿敏的袋中，被用来指示湿敏零件所接受到的湿度的级别范围；一般形式如下： 常见IC术语注释： 职责与权限 PCBA工艺工程师：负责对不能确认湿敏等级的物料的湿敏等级确定及超保存期限和超最大管制使用寿命物料的使用评估。 SMT设备技术员：负责干燥箱和防潮柜异常的处理。 物料管理员 ：负责湿敏物料的领取、在线管理、烘烤、存储管理。 SMT操作员 ：负责按照相关规定使用湿敏物料。 IPQC(标准岗位为检验员)：负责按照此文件的规定管控各项要求得到有效实施。 内容及流程 管控通则 湿敏物料均要求在物料保存期限和最大管制使用寿命内使用。如超出，需要PCBA工艺工程师做工程评估并输出评估报告，确认OK后才能使用。 湿敏物料都必须轻拿轻放，平起平落。 确定物料类型 领取物料时检查物料外包装是否有湿敏符号或湿敏警告标识，湿敏物料进入管控流程，非湿 敏物料进行在线储存。 若无外包装或不能由外包装辨别，则判定IC、红外管、发光二极管为湿敏物料。 确定湿敏等级 结合物料外包装及现有数据（物料信息库）判断物料湿敏等级。 若无法确认，则参照下表判定： 湿敏等级 元件类型 2 QFN（PINS≤32） QFP（PINS≤48） SON（PINS≤32） SOP（PINS≤32) SSOP（PINS≤28) TQFP（PINS≤64） TSSOP（PINS≤32） TSQFP（PIN≤48） TSOP（PIN≤48） 3 BGA PLCC QFN（PINS＞32） QFP（PINS＞48） SOJ SON（PINS＞32） SOP（PINS＞32) SSOP（PIN＞28) TSSOP（PINS＞32） TQFP（PINS＞64） TSQFP（PIN＞48） TSOP（PIN＞48） 红外管、发光二极管 烘烤确认 湿敏等级≤2级的元件不需要烘烤。 湿敏等级＞2级的密封包装的元件在拆封后发现湿度指示卡（HIC）指示相对湿度超过10%需要烘烤。 湿敏等级＞2级的湿敏元件和PCB超过最大使用管制寿命需要烘烤。 烘烤 需要做烘烤的元件，按照湿敏警告标签上的要求（或供应商所提供的烘烤条件）进行烘烤，如果没有要求则烘烤箱温度设定为125℃，不同封装厚度、不同湿敏级别的组件烘烤时间参照下表执行。 封装 厚度 湿敏 等级 烘烤 时间 封装 厚度 湿敏 等级 烘烤 时间 封装厚度 湿敏等级 烘烤 时间 小于 等于 1.4mm 2a 3 4 5 5a 5小时 9小时 11小时 12小时 16小时 小于 等于2.0mm 2a 3 4 5 5a 21小时 27小时 34小时 40小时 48小时 小于等于4.5mm 2a 3 4 5 5a 48小时 48小时 48小时 48小时 48小时 需要烘烤的PCB，以每叠不超过25PCS放入干燥箱内烘烤，烘烤温度105~115℃，时