PCB制程能力要求1..doc

目的 根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发部PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。 2．引用/参考标准或资料 IEC-60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 IPC-6011 印制板通用性能规范 IPC-6012A 刚性印制板鉴定及性能规范 IPC-A-600F 印制板的验收条件 3．名词解释 3.1 一般名词 双面印制板（Double-side printed board）：两面均有导电图形的印制板。本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。 多层印制板（Multilayer printed board）：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。简称“多层板”。 金属芯印制板（Metal core printed board）：采用金属芯基材的印制板。通常用铝、铜、铁作为金属芯。 刚性印刷板（Rigid printed board）：仅使用刚性基材的印制板。 挠性印刷板（Flexible printed board）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。 铜厚（Copper thickness）：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。 厚铜箔印制板（Thick-copper printed board）：任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。简称“厚铜板”。 成品厚度（Production board thickness或 Thickness of finished board）：最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。简称“板厚”。 3.2 等级定义 进行等级定义的目的： 评价和区分PCB供应商的能力，明确对供应商的技术要求，牵引其改善； 评价PCB的可生产性，以牵引PCB的设计，降低制造难度，扩大制程的工艺窗口。 工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级，即运用不同能力生产的产品，最终检验标准可能一样。比如不同的线宽、间距能力，最终都不能有短路、断路等缺陷。 技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动PCB的进步，因此规范中的制程能力等级会发生变化，比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等，等级会从高级别降为低级别。 本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平、业界标准、将制程能力等级分成4级。由于产品开发的超前性、标准的滞后性，因此以供应商实践作为主要依据，其他作为补充说明或参考。（见下表） 等级 供应商实践 IPC标准 公司需求 Class 1 95%以上供应商量产认可 等效于标准的一般要求 所有产品普遍应用 Class 2 60%以上供应商量产认可 等效于标准的特殊要求 50%产品应用 Class 3 10%以上供应商量产认可 优于标准要求 局部产品应用 Class 4 未能量产，但可以实现 全新技术，无标准可依 极个别产品应用 注： 本文按照单面、双面及多层板分别说明，已经体现了一定的等级差异（比如制程复杂程度），因此部分相同的工序，其级别在不同类型的印制板中实际上有了不同涵义。为了尽量减少差异，有些工序直接从2、3级开始； 综合评价某个印制板时，应该取其所有工序中的最高等级为该印制板的等级； 同一类别的印制板，其级别只向下兼容，即具备高级别的制程，自然具备同样制程低级别能力，比如同样条件下，最小线宽间距6mil（Class 3），自然兼容最小线宽间距10mil（Class 2）。 4．内容 4.1 通用要求 4.1.1 文件处理 设计文件可通过互联网以E-mail的方式传送，工程可接受的文件格式： 文件名 格式 备注 钻孔文件 Ture drill 菲林文件 GERBER Rs-274-X 图纸文件 *.dwg（AutoCadR14）、*.pdf 光绘文件最大尺寸：508mmX660mm（20”X26”），光绘精度：±0.01mm 4.1.2 板材类型 可供选择的板材类型有（包括基材和半固化片）： 板材类型 Class 1 Class 2 Class 3 FR-4（Normal Tg：135℃） √ FR-4（High Tg：170℃） √ 4.1.3 板厚公差 板厚 0.4~1.0mm 1.01~1.6mm 1.61~2.0mm 2.01~2.5mm 2.51~3.5mm 3.51~3.8mm Class 1