PCB工艺设计标准..doc

为使公司产品设计符合我司现有的生产设备要求，增强产品的可制造性，节约生产成本，提高产品质量及生产效率，特制定此PCB工艺设计标准。 一、PCB板边与MARK点的设计 1、为了提高零件准确性 a.工艺孔定位孔采用非金属性的定位孔，不得有沉铜； b. MARK点必须放在PCB板长边的对角上，一般在离PCB板的长边缘两端10mm位置各做1个直径为1mm的实心圆铜箔的Mark点。对于双面板，则两面都要放置Mark点。如果是拼板，必须是在每一块拼板上都设置MARKS。每块PCB板至少要有两个MARKS（在生产设备夹边缘4.0mm范围内无效）。 C.最常用的标记为圆形和正方形，圆形标记中心3mm范围内应无铜箔图案方形标记中心4mm范围内应无铜箔或图案如下图(A=1.0mm±10%)： 2、PCB板在生产设备导轨的夹持边边缘4.5mm范围内不可以放置任何元件，在离V割线1mm范围不可以放置任何线路，1.5MM范围不可以放置任何元件。当元件本体至工艺边边缘距离不足4.5mm时，可在PCB板边缘加3mm工艺边，辅边开V-CUT槽，在生产时掰断即可防止由于外形加工引起边缘部分的缺损mm,间距1mm，不可以有沉铜）。 2、原则上多拼板中的单元板间不允许有太大的空间，一般地为了增加机械强度，A、原则上单元板间优先以工艺槽（V-CUT）形式连结，这样适于分板，也可以避免在过波峰焊时助焊剂喷洒在PCB的顶层上损坏元件；B、异形单元板必须填补成规则的矩形，碎板必须保留，碎板与单无板间以邮票孔的形式连结。同样的每块碎板的连结位置每边最多不得超过3处（邮票孔直径1mm,间距1mm，不可以有沉铜）。 3、拼板尺寸：有铅板卡宽度30~300MM；无铅板卡宽度50~280MM。 三、孔径的设计 1、插件元件的焊盘孔径比元件实物引脚大0.2~0.3mm， AI的大0.4mm，而且插件孔径优先采用0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等。(焊盘内孔一般不小于0.6mm，焊盘内孔边缘到印制板边距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损) 2、有定位脚的元件的孔径，在设计时，尽可能保证设计孔径形状与元件实物定位脚（包括元件脚）形状相对应（圆体形/正方体形定位脚焊盘设计成圆形，长方体形/片状定位脚焊盘设计成椭圆形），如音量电位器、高频头等。 3、禁止导气孔、过孔开在焊盘上和焊盘角上或焊盘的延长部分（避免造成假焊和漏锡）。 金属化的过孔、导气孔位置必须覆盖白油或绿油，不可以开白油窗或绿油窗，导气孔/过孔、测试孔跟元件焊盘至少要有0.5mm以上的距离，保证焊盘留有开钢网的空间。 4、螺丝孔、定位孔半径5mm范围，不能有元件和铜箔（要求接地除外）。 5、螺丝孔、定位孔、定位糟、导通孔等在设计时，原则上，在无任何电气意义的情况下，必须取消沉铜。(如与塑胶面壳组合的KB板，螺丝孔及其定位柱必须取消沉铜)。 6、除SO IC 、QFP IC 、 PLC IC封装IC以外，杜绝在元件的下面打导通孔。 7．一般不可以在相邻连接的焊盘中间放置过孔，如因空间限制需要的，必须用阻焊剂填充过孔，如下图： 四、焊盘的设计 1、一般地，元件焊盘的外径比实际的孔径大2~3倍，单面板最小为2.0mm（建议2.5mm）；双面板最小为1.5mm，焊盘一般采用圆形焊盘，这样可以保证焊接质量。若由于间距太小，无法采用圆形焊盘的，优先采用椭圆形焊盘/长圆形焊盘，增加焊盘的抗剥离强度。 2、在单面板上，焊盘的外径一般应当比引线孔径的直径大1.3mm以上。 3、对于插座元件的第一脚，DIP　IC的第一脚的焊盘，为便于区分引脚，这些位置的焊盘做成方形，这对于导入无铅工艺优为重要。 4、对SO IC，要求元件本体方向与过炉方向一致，并在过炉方向末端加收锡焊盘，IC焊盘应露出IC脚至少1.0mm以上，而且IC脚应比实际焊盘的宽度略小0.125mm。（间距小于0.8mm的，可设成等宽度） 5、对于多脚元件（三个脚以上，含三个脚）焊盘中心间距在2.54mm（含2.54mm）以下时，要求将焊盘设置成椭圆形，如下图： 6、带有金属外壳的元件，外壳必须设置接地焊盘，焊盘向元件本体位置推进1.5-2.0mm（便于良好固定和接地）。如图： 7、需要过波峰焊的PCB锡点面，尽可能地不要放置QFP、PLC　IC，确有需要的必须考虑过炉的工艺性和可制造性，一般要求QFP芯片倒45度处理，并在IC的每个角加收锡焊盘；PLC　IC矩形的长边以过炉方向成30度角，并在过炉方向末端每个IC角加收锡焊盘。如下图： 8、电解电容、热敏元件的引脚不可以设置在带有散热片的焊盘上，以免在元件发热时影响元件的性能/寿命。 9、对于KB板，需要装配插件LCD的，LCD顶层做成小圆形焊盘