PCB板焊盘及通孔的设计规范..doc

PCB设计工艺规范 1．概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。 2．性能等级(Class)在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映复杂程度、功能性能和测试/检方面。设计要求决定等级。第一等级 通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些外观不重要。第二等级 专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务但的。 第三等级 高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备故障停机是不允许的2.1组装形式 PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。PCB组装形式 组装形式 示意图 PCB设计特征 I、单面全SMD 单面装有SMD II、双面全SMD 双面装有SMD III、单面混装 单面既有SMD又有THC IV、A面混装 B面仅贴简 单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMD V、A面插件 B面仅贴简 单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD 3. PCB材料 3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。 3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。 3．4 最大面积：X*Y=460mm×350mm 最小面积：X*Y=50mm×50mm 3．5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等字符不被元件挡住侵入了 4．3在印制板设计时，应注意板厚、孔径比应小于6。 5．焊盘焊盘选择和修正:在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可设计成“泪滴状”各元件孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米。在大面积的接地（电）中，元器件的腿与其连接，做成十字花焊盘，俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）的处理相同。 0.4mm，或焊盘宽度的一半（以较小焊盘为准）。 5．22应避免呈一定角度与焊盘相连。只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连。 5．23焊盘与较大面积的导电区，如地、电源等平面相连时，应通过一长度较短细的导电线路进行热隔离。 5．24当布线层有大面积铜箔时，应设计成网格状。 5．3 焊盘与阻焊膜 5．31 印制板上相应于各焊盘的阻焊膜的开口尺寸，其宽度和长度分别应比焊盘尺寸大0.10~0.25mm，防止阻焊剂污染焊盘，如果阻焊膜的分辨率达不到应用于细间距焊盘的要求时，则细间距焊盘图形范围内不应有阻焊膜。 5．32建议阻焊窗口与实际焊盘要有3mil间隔 5．33 阻焊膜的厚度不得大于焊盘的厚度。 5．34 如果两个焊盘之间间距很小，因为绝缘需要中间必须有阻焊绿油。绿油桥 应大于7Mil间距。 5．4导通孔布局 5．41避免在表面安装焊盘上设置导通孔，距焊盘边缘0.5mm以内也要尽量避免设置导通孔，如无法避免，则必须用阻焊剂将焊料流失通道阻断，或将孔堵塞、掩盖起来。 6．布局 6．1 印制板元件面应该有印制板的编号和版本号。 6．2 元件布置的有效范围：PCB板X，Y方向均要留出传送边，每边≥4mm。此区域里不得有孔、焊盘和走线。遇有高密度板无法留出传送边的，可设计工艺边，以V形槽或长槽孔与原板相连，焊接后去除。 6．3光学基准点的使用 6．3．1光学基准点标记为装配工艺中点。允许装配使用的每个设备精确地定位电路图案。有两种类型的基准点标记，它们是：全局基准点(Global Fiducials)局部基准点(Local Fiducials)全局基准点(Global Fiducials)标记用于在单块板上定位所有电路特征的位置。当一个图形电路以板(panel)的形式处理时，全局基准点叫做板基准点。（见图6） 6局部基准点(Local Fiducials) 用于定位单个元件的基准点标记。（见