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硬件抗干扰方法总结 一、降低接地阻抗的设计 1、控制地线尺寸以降低电感 2、地线并联以降低电感 3、减小地环路面积以降低电感 二、减小电源线阻抗的方法 导线尽可能的宽，电源线和地线平行靠近， 对于多层板可设计电源层和地层，并且相邻 三、信号传输线的尺寸控制 四、线间串扰控制 1、导线间的距离要尽量加大——3W原则 2、避免相互平行布线 3、线屏蔽 4、短接线 5、分开布线 五、辐射干扰的抑制 1、减少信号环路面积和环路电流 2、在高速IC芯片的电源和地端就近配置去耦电容 3、在印制电路板上尽量避免开口或开槽， 特别是靠近地线电流走线处 4、不要在印制电路板上留下空白铜箔 5、在敏感元件接线端采用抗干扰保护环 六、反射干扰的抑制 1、印制导线的走线形状不要有缠结、 分支或硬拐角 2、尽量减少高速信号线的过孔（0.06pf） 七、芯片的选用与器件的布局 软件抗干扰技术 1、指令的冗余技术 2、软件陷阱技术 3、故障自动恢复处理程序 4、看门狗技术 5、输入口信号重复检测方法 6、输出口数据刷新方法 7、数字滤波 a、程序判断滤波 c、算术平均滤波 b、中位值滤波 d、递推平均滤波 e、防脉冲干扰平均值滤波 EMC:Electro Magnetic Compatibility (电磁兼容性） 电磁干扰和抗干扰技术 1、噪声和干扰 2、干扰的分类 1）