仿真软件课件(模电)试卷及答案.pptVIP

布线时，遇到折线要走45°。 ④ 导线间距，一般≥ 0.2mm ⑤ 电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。 ⑥ 对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。 例如： * (3).焊盘设计要求 形状 通常为圆形， * 灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。 * 可靠性 焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距 * 板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 导线与导线之间的间距不要过近。 导线与焊盘的间距不得过近。 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。 初学者设计时需掌握的基本原则是： * （三）常见错误 可挽回性错误 多余连接——切断 丢失连线——导线连接 不可挽回性错误 IC引脚顺序错误 元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。 * （一）工厂批量生产 ●工艺流程： 底片(光绘) 选材下料 钻孔 孔金属化 贴膜 图形转移 电镀 去膜蚀刻 表面涂敷 检验 三 PCB的制作 * 计算机设计 打印 转印 修板 腐蚀 去膜 钻孔 水洗 涂助焊剂 （二）手工制作 手工制作工艺流程图 * 1. 确保加工质量。 2. 成本价格: 5分～8分/cm2 8分～14分/cm2 。 3. 成品验收，确保100％合格率(特别是双面板)。 4. 明确工艺技术要求。 （二）手工制作 * 1. 板材厚度 板材的平整度 2. 印制板实际尺寸 3. 阻焊 4. 丝印 5. 镀铅锡 镀金 6. 通孔测试（针床测试、非针测试） 7. 厂家测试报告等 送厂家加工印制板的工艺要求： * 训练、大赛、科研需要手工制作印制板, 使用印制板快速制作系统设备。 转印机 高速视频台钻 高速组合台钻 * 快捷————30分钟，立等可取 廉价————0.01～0.05元/ 优质————手工操作，专业水平 精密————线宽≥0.2mm 特点: * 六、硬件组装与调试 1、电子电路的组装 （1）元器件的焊接技术 当印刷电路板设计好后，需要将元器件接在印刷板上。焊接质量取决于四个条件：焊接工具、焊料、焊剂、焊接技术。 焊接工具。 电烙铁是焊接的主要工具。要根据不同的焊接对象选择不同功率的电烙铁。焊接集成电路一般可选用 25 W的，元器件管脚较粗或印刷板焊盘面积较大时可选用45W 或功率更大的。焊接CMOS电路一般选用20W 内热式电烙铁，而且外壳要连接良好的接地线。若用外热式电烙铁，最好采用烙铁断电，用余热焊接，必要时还要采取人体接地的措施。 * 焊料。 常用的焊料是焊锡，焊锡是一种铅锡合金。市场上出售的焊锡有两种：一种是将焊锡做成管状，管内填有松香，称松香焊锡丝，使用这种焊锡丝时，可以不加助焊剂；另一种是无松香的焊锡丝，焊接时要加助焊剂。 焊剂。 焊接元器件通常使用的焊剂有松香和松香酒精溶液，后者比前者焊接效果好。 * 焊接技术。 首先要求焊接牢靠、无虚焊，其次是焊点的大小、形状及表面粗糙度等。焊接前，必须把焊点和焊件表面处理干净，轻的可用酒精擦洗，重的要用刀刮或砂纸磨，直到露出光亮金属后再醮上焊剂，镀上锡，将被焊的金属表面加热到焊锡熔化的温度。焊接过程是这样的：把烙铁头放在焊件上，待焊件的温度达到焊锡熔化的温度时，使焊锡丝接触焊件，当适量的焊锡丝熔化后，立即移开焊锡丝，再移开烙铁，整个过程只需几秒钟。 * 组装电路时要注意，电路之间要共地。正确的组装方法和合理的布局，不仅使电路整齐美观，而且能够提高电路工作的可靠性，便于检查和排除故障。 * 2、电子电路的调试 边安装边调试。把一个总电路按框图上的功能分成若干单元电路，分别进行安装和调试，在完成各单元电路调试的基础上逐步扩大安装和调试的范围，最后完成整机调试。对于新设计的电路，此方法既便于调试，又可及时发现和解决问题。该方法适于课程设计中采用。 整个电路安装完毕，实行一次性调试。这种方法适于定型产品。 调试时应注意做好调试记录，准确记录电路各部分的测试数据和波形，以便于分析和运行时参考。 * 调试步骤： （1）通电前检查 电路安装完毕，首先直观检查电路各部分接线是否正确，检查电源、地线、信号线、元器件引脚之间有无短路，器件有无接错。 （2）通电检查 接入电路所要求的电源电压，观察电路中各部分器件有无异常