[6电子装配工艺.ppt

6.2.3 组装技术的发展 随着新材料、新器件的大量涌现，必然会促进组装工艺技术有新的进展。目前，电子产品组装技术的发展具有如下特点： 1 ．连接工艺的多样化 2 ．工装设备的改进 3 ．检测技术的自动化 4 ．新工艺新技术的应用 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 6.2.4 整机装配工艺过程 整机组装的过程因设备的种类、规模不同，其构成也有所不同，但基本过程大同小异，具体如下： ①准备。装配前对所有装配件、紧固件等从配套数量和质量合格两个方面进行检查和准备，同时做好整机装配及调试的准备工作。在该过程中，元器件分类是极其重要的。处理好这一工作是避免出错和迅速装配高质量产品的首要条件。在大批量生产时，一般多用流水作业法进行装配，元器件的分类也应落实到各装配工序。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 6.2.4 整机装配工艺过程 整机组装的过程因设备的种类、规模不同，其构成也有所不同，但基本过程大同小异，具体如下： ②安装焊接。包括各种部件的安装、焊接等内容，包括即将介绍的各种工艺，都应在装连环节中加以实施应用。 ③调试。调试整机包括调试和测试两部分，各类电子整机在总装完成后，一般最后都要经过调试，才能达到规定的技术指标要求。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 6.2.4 整机装配工艺过程 整机组装的过程因设备的种类、规模不同，其构成也有所不同，但基本过程大同小异，具体如下： ④检验。整机检验应遵照产品标准（或技术条件）规定的内容进行。通常有生产过程中生产车间的交收试验、新产品的定性产品的定期试验（又称例行试验）。其中例行试验的目的，主要是考核产品质量和性能是否稳定正常。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 6.2.4 整机装配工艺过程 整机组装的过程因设备的种类、规模不同，其构成也有所不同，但基本过程大同小异，具体如下： ⑤包装。包装是电子产品总装过程中保护和送货产品及促进销售的环节。电子产品的包装，通常着重于方便运输和储存两个方面。 ⑥入库。入库或出产合格的电子产品经过合格的论证，就可以入库储存或直接幽厂，从而完成整个总装过程。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 6.3 印制电路板的插装 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 元器件加工（成形）元器件安装方法 成形元器件的安装方式分为卧式和立式两种。卧式安装美观、牢固、散热条件好、检查辨认方便。如图所示。 成形元器件的安装方式分为卧式和立式两种。卧式安装美观、牢固、散热条件好、检查辨认方便。如图所示。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 立式安装节省空间、结构紧凑。只在电路板安装面积受限，不得已采用。 集成电路的引脚一般用专用设备进行成形；双列直插式集成电路引脚之间距离也可利用平整桌面或抽屉边缘，手工操作来调整，如图所示。 立式安装节省空间、结构紧凑。只在电路板安装面积受限，不得已采用。集成电路的引脚一般用专用设备进行成形；双列直插式集成电路引脚之间距离也可利用平整桌面或抽屉边缘，手工操作来调整，如图所示。