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前言 此课件主要目的在于学习,以了解一些PCB制程的相关知识.现主要从以下几个方面进行简单介绍: 1. PCB概述 2. PCB工艺流程简介 3. 制程中主要管控站别介绍 PCB概述 PCB ( Printed Circuit Board ) ,中文名称为印制线路板,简称印制板. 印制板的相关基本术语如下: 1. 印制电路: 在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路,印制元件或由两者结合而成的导电图形 2. 印制线路: 在绝缘基材上,提供元器件之间电气连接的导电图形. 它不包括印制元件 3. 印制板: 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板,亦称印制板 PCB概述 印制板的分类 1.按材质分: 有机材质 无机材质 2. 按基材特性: 刚性印制板 挠性印制板 刚性-挠性结合的印制板 3. 按导体图形层数: 单面印制板 双面印制板 多层印制板 PCB制造工艺流程简介 一、菲林底板 菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。 印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。 PCB制造工艺流程简介 1. 菲林底板在印制板生产中的用途： （1）图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形 （2）网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符 （3）机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考 2.非林底板需要满足的条件 （1）菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿 （2）菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整 （3）菲林底版的图形平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求 （4）菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小 PCB制造工艺流程简介 （5）双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好 （6）匪林底版各层应有明确标志或命名 （7）菲林底版应能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000-4000A 二、基板材料 覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板（以下简称PCB）的基板材料。目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻，得到所需的线路的图形。覆铜箔板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板 PCB制造工艺流程简介 三、基本制造工艺流程 1.单面板的基本制造工艺流程： 覆箔板--下料--烘板（防止变形）--制模--洗净、烘干--贴膜(或网印) —曝光显影(或抗腐蚀油墨) --蚀刻--去膜---电气通断检测--清洁处理--网印阻焊图形（印绿油）--固化--网印标记符号--固化--钻孔--外形加工--清洗干燥--检验--包装--成品 2.双面板的基本制造工艺流程： A. 图形电镀工艺流程: 覆箔板--下料--冲钻基准孔--数控钻孔--检验--去毛刺--化学镀薄铜--电镀薄铜--检验--刷板--贴膜(或网印)--曝光显影(或固化)--检验修板----图形电镀(Cn十Sn／Pb)--去膜--蚀刻--检验修板--插头镀镍镀金--热熔清洗--电气通断检测--清洁处理--网印阻焊图形--固化--网印标记符号--固化--外形加工 --清洗干燥--检验--包装--成品 PCB制造工艺流程简介 B.裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺流程: (1)图形电镀法再镀铅锡的SMOBC流程: 双面覆铜箔板--按图形电镀法工艺到蚀刻工序--退铅锡--检查----清洗 ---阻焊图形--插头镀镍镀金--插头贴胶带--热风整平----清洗 ---网印标记符号---外形加工---清洗干燥---成品检验--包装--成品 此流程相似于图形电镀法工艺,只在蚀刻后发生变化 (2) 堵孔法S