IC封装工艺流程.pptVIP

芯片切割 (Die Saw) 晶粒黏贴 (Die Bond) 焊线 (Wire Bond) 封胶 (Mold) Mold Cycle-1 Mold Cycle-2 切脚成型 (Trim/Form) 去胶（Dejunk）的目的：所谓去胶，是指利用机械模具将脚尖的费胶去除；亦即利用冲压的刀具（Punch）去除掉介于胶体（Package）与（Dam Bar）之間的多余的溢胶。 去纬（Trimming）的目的： 去纬是指利用机械模具将脚间金属连接杆切除。 去框（Singulation）的目的：將已完成盖印（Mark）制程的Lead Frame，以沖模的方式将Tie Bar切除，使Package与Lead Frame分开，方便下一个制程作业。 检验 (Inspection) * * 一.封装目的 二.IC内部结构三.封装主要流程简介 四.产品加工流程  简　介 In Out IC封装属于半导体产业的后段加工制程，主要是将前制程加工完成（即晶圆厂所生产）的晶圆上的IC予以分割，黏晶、打线并加上塑封及成型。 其成品（封装体）主要是提供一个引接的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统，并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。 封装的目的 树脂(EMC) 金线(WIRE) L/F 外引脚 (OUTER LEAD) L/F 内引脚 (INNER LEAD) 晶片(CHIP) 晶片托盘(DIE PAD) 封装产品结构 傳統 IC 主要封裝流程-1 傳統 IC 主要封裝流程-2 目的：用切割刀将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒(Die)。 其前置作业为在芯片黏贴(Wafer Mount)，即在芯片背面贴上蓝膜(Blue Tape)并置于铁环(Wafer Ring) 上，之后再送至芯片切割机上进行切割。 目的：将晶粒置于框架(Lead Frame)上，并用银胶(Epoxy)黏着固定。 导线架是提供晶粒一个黏着的位置(称作晶粒座，Die Pad)，并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至金属匣(Magazine)内，以送至下一制程进行焊线。 目的：将晶粒上的接点用金线或者铝线铜线连接到导线架上之内引脚，从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界。 焊线时，以晶粒上之接点为第一焊点，内引脚上之接点为第二焊点。先将金线之端点烧成小球，再将小球压焊在第一焊点上。接着依设计好之路径拉金线，将金线压焊在第二点上完成一条金线之焊线动作。 拉力测试(Pull Test)、金球推力测试(Ball Shear Test)以确定焊线之质量。 焊线 (Wire Bond) 测试 目的：1、防止湿气等由外部侵入； 　　　2、以机械方式支持导线架； 　　　3、有效地将内部产生之热排　　　出于外部； 　　　4、提供能够手持之形体。 黑胶-IC 透明胶-IC 封胶的过程为将导线架预热，再将框架置于压铸机上的封装模具上，再以半溶化后之树脂(Compound)挤入模中，待树脂硬化后便可开模取出成品。 空 模 合 模 放入L/F 注 胶 开 模 开 模 目的：将导线架上已封装完成的晶粒，剪切分离并将不需要的连接用材料切除。 封胶完成之导线架需先将导线架上多余之残胶去除(Deflash)，并且经过电镀(Plating)以增加外引脚之导电性及抗氧化性，而后再进行切脚成型。成型后的每一颗IC便送入塑料管(Tube)或载带(Carrier)，以方便输送。 去胶/去纬 (Dejunk / Trimming) 去胶/去纬前 去胶/去纬后 Dam Bar 去胶位置 去胶/ (Dejunk) 去纬位置 外腳位置 去纬 (Trimming) Tie Bar 去框 (Singulation) 成型 Forming Forming punch Forming anvil 成型（Forming)的目的： 將已去框的Package的Out Lead以连续冲模的方式，将产品的脚弯曲成所要求之形状。 海 鸥 型 插入引腳型 J 型 成 型 前