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EFD球泡模拟解析
* * * Seewill Opto Technology Co.,LTD 2010年4月14日 一灯 EFD模拟分析 Sky_hu 结构图 灯头 电源 灯壳 灯壳基板 9.9WLED灯 剖面视图 3D视图 爆炸视图 初始及邊界條件 初始條件 1:LED输入功率9.9W—产生80%热功率:7.92W ,电源功耗产生一部热量:1W 2:自然對流 3:辐射系数 0.75(考虑铝合金表面喷漆) 4:材料ADC12铝合金:导热系数,96W/ M·K 5:导热硅胶热导系数: 2W/ M·K 6:单颗LED基板的面积:10mm·10mm 7:环境温度:25℃ 重力方向 自然对流 热传导 热辐射 三者耦合分析 将导热硅胶层转化成热阻计算: 导热硅胶热导系数:2 W/ M·K 硅胶层 LED底部面积:3.14*0.004*0.004 由以上几式可得出面积热阻:R·S=0.00005㎡ ℃/ W 面积热阻为EFD里面参数设置 导热硅胶层厚度:100um R1 R2 铝基板到灯壳热阻:0.3℃/W 面积热阻R2=R*S=0.3*3.14*(22.5*22.5-13.5*13.5)*0.000001=0.0003 ㎡ ℃/ W 灯壳 铝基板 热功率设置 新建材料一 新建材料二 新建材料三 辐射系数设置 辐射系数 0.75(考虑铝合金表面喷漆) 网格精度:3 数量:10W网格 切面温度云图及流场分布 流场分布 表面温度云图及压力分布 *
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