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立泰电子有限公司 生产线PQC质控点要求 PQC抽样计划表（QC） PQC抽样计划表（QC） 上芯质量管理（QC） 上芯质量管理（QC） 上芯质量管理（QC） 上芯质量管理（QC） 上芯质量管理（QC） 上芯质量管理（QC） 上芯质量管理（QC） 上芯质量管理（QC） 上芯质量管理（QC） 压焊质量管理（QC） 压焊质量管理（QC） 压焊质量管理（QC） 压焊质量管理（QC） 压焊质量管理（QC） 压焊质量管理（QC） 压焊质量管理（QC） 压焊质量管理（QC） 压焊质量管理（QC） 压焊质量管理（QC） 压焊质量管理（QC） 压焊质量管理（QC） 压焊质量管理（QC） 压焊质量管理（QC） * * 注：巡检:按正常检验方案样本量200来判定； 批检:按GB2828 AQLⅡ抽样的正常检验方案来判定。 4、外观检验标准： 首检:生产线在更换型号及停机4小时以上,生产线做完首检后PQC应进行首检确认. 3、名词解释: 本方法适用于TO-92、TO-220塑封器件的上芯工艺。 2、范围： 为了上芯工艺的质量检验提供一个判定处理的依据。 1、目的： 巡机时需先核对机台上的作业指导图中的内容如：“芯片型号、框架型号、金丝规格”等与实际生产情况是否一致。 1）拨针检验拨针与芯片要近似90。（如图所示）： 5、键合面检验标准： 2）键合面检验标准： 芯片四周不可见焊料区≤10%，或芯片下空洞面积≤5% 银浆工艺 芯片四周不可见焊料区≤10%，或芯片下空洞面积≤5% 焊料工艺 镜检时四周应有溢金 镜检时四周应有溢金 镜检时四周应有溢金 镜 检 要 求 ＞80% ＞85% ＞90% 键 合 面 积 ≥0.83mm 0.6mm~0.83mm 0.3mm~0.6mm 芯 片 尺 寸 共晶工艺 键合面检验要求 工艺系列 3）键合面不良示意图： 2）、检验时需戴手套，在检验的材料底筋上划上记号笔区分检验后样品须放回原铝盒，及注意方向性。 3）、当检验过程中发现不良时，将现有不良品与之前生产的产品进行追查，将线上产生产不良进行隔离。 1）、巡检过程若发现异常时通知作业员停机调整；调整OK后作业员自检再通知PQC确认OK后方可继续生产；若PQC连续巡机1次均异常，则加严抽测（1、由1小时巡检加严为半小时巡检； 2、增加抽检数量）巡检2次确认OK后方可恢复正常巡检。若当班内当台机台不良现象巡检时≥3次，则立即开立纠正预防措施单。 4）、批检时若其不良率超过1.5%，则盖上不合格品章退回生产线，生产线对于无法返工的产品开出相应的“材料异常处理单”，经QC确认各部门主管签字确认后方可往下道工序流通。若不良率超过10%时则开立相应的“纠正预防措施单”至生产线，侍“生产开立材料异常处理单”经确认后方可执行。 5）、报废：PQC对于每天生产线提供的报废单与实物进行抽查，看与报废单数量是否一致；若报废不良率超出《不良报废设限》标准则立即“纠正预防措施单”。 6、处理： 上芯质量管理（QC） 依抽样计划表1个不良在接收范围内故判定OK，将不良反馈 依抽样计划表正常每小时抽检1次 型号批号填写规定芯片写在前、成品名写在后 按抽样计划表要求每小时抽2条（100PCS） 将不良填入相应框内 依抽样计划表2个不良在不接收范围内故判定NG 出现不良PQC立即叫生产线进行调机 对于不良生产线进行隔离 上芯质量管理（QC） 调机后PQC进行确认OK后方可进行生产 出现异常后进行加严抽检（时间、数量） 加严两次抽检均OK则恢复正常抽检 恢复正常抽检时又有不良则立即停机调整，将不良材料进行隔离 调机后进行确认OK则继续生产 出现异常后进行加严抽检（时间、数量） 进行加严检验仍未改善则PQC立即叫停机（停止生产） 当天内该机台不良出现三次则停机生产并开立纠正预防措施单给生产要求进行改善 注：不良超出抽样计划表则用红笔进行填写，正常用蓝笔或黑笔进行填写，不得使用铅笔进行记录 4、外观检验标准： 首检:生产线在更换型号及停机4小时以上,生产线做完首检后PQC应进行首检确认. 3、名词解释: 本方法适用于TO-92、TO-220塑封器件的压焊工艺。 2、范围： 控制焊线工艺处于正常状态，为焊接工艺的质量检验提供一个判定处理依据。 1、目的： 5、压焊质量要求示意图： 不良二：弧线过紧 不良三：弧度过低 6、铝丝压焊质量要求示意图：(线尾长度:铝丝线径的1倍焊尾长度铝丝线径的1.5倍) 合格弧线 不良一：弧线反移过度 1）拉力检验程序： 6、拉力检验标准： 2）不同线径金丝的拉力对照表： ≥147 ≥15 38um ≥78.4 ≥8 30um ≥58.8 ≥6 23um/25um ≥39.2 ≥4 19um/20um 拉力（mN