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基于MSP430G2553和ds18b20的测温系统.
嵌入式控制系统与应用
题 目: 基于MSP430G2553
院系名称:
专业班级:
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学 号:
摘 要
为了在现实生活和工业生产及过程控制中准确测量温度,设计了一种基于低功耗MSP430单片机的数字温度计,整个系统通过单片机MSP430控制DS18B20读取温度,采用LCD1602显示,温度传感器DS18B20与单片机之间通过串口进行数据传输,且外围的整合性高,DS18B20只需一个端口即可实现数据通信,连接方便,通过多次实验证明,该系统的测试结果与实际环境温度一致,除了具有接口电路简单,测量精度高,误差小,可靠性高等特点外,其成本低,功耗低的特点使其拥有更广阔的应用前景。 MSP430G2553单片机 液晶显示
1 引言 1
2 测温系统硬件构成 1
2.1 硬件设计 1
3 软件设计 6
3.1 总体设计流程图 6
3.2 初始化模块 6
4 实验展示 7
4.1 实物整体展示 7
4.2 报警显示和蜂鸣器报警 8
5设 计 心 得 11
6本设计的不足和反思 12
参 考 文 献 13
附录 14
附一:元器件及仪器明细表 14
附二:实验设计程序 14
1 引言
PN结(如AD590)之类的模拟传感器,经信号取样电路、放大电路和模数转换电路处理,获取表示温度值的数字信号,再交由微处理器或DSP处理。被测温度信号从敏感元件接收的非电模拟量开始,到转换为微处理器可处理的数字信号之间,设计者须考虑的线路环节较多,相应测温装置中元器件数量难以下降,随之影响产品的可靠性及体积微小化。由此会造成整个检测系统有较大的偏差.稳定性和抗干扰性能都较差。本文设计一种基于数字温度传感器DSl8820的小型测温系统,主控芯片采用TI公司的MSP430单片机,数字温度传感器通过单总线与单片机连接,系统结构简单,抗干扰能力强,适合于恶劣环境下进行现场温度测量,可应用于仓库测温、楼宇空调控制和生产过程监控等领域。
2 测温系统硬件构成
2.1 硬件设计
.1.1 系统硬件设计总方案
系统硬件设计方案如图1所示:图硬件设计方框图
电源系统由以及组成,实现对MSP430G2553核心处理芯片、LCD液晶显示提供所需电源;显示部分由LCD液晶对进行实时显示;软件设计部分包括液晶的驱动和显示。
.1.2 MSP430G2553引脚功能说明
本次设计需要用到430单片机的1脚电源、16脚复位端、20脚接地端、配置P口为待测信号输入端,P2.0为LCD片选信号端,P为LCD数据输出端,如表1所示。表1 MSP430G2553引脚及功能说明
引脚序号 引脚名称 功能说明 1 VCC 电源正 2 P频率信号输入端 5 P2.0 LCD片选信号端 6 PLCD并行数据输出端 16 RST 复位脚 20 GND 电源地 图2 MSP430G2553最小系统.1.3 LCD1602引脚功能说明
LCD12864液晶显示屏用到电源接口线,脚背光电源接口线,脚并行接口选择。LCD引脚功能如表2所示。
表2 LCD引脚功能说明
引脚序号 引脚名称 功能说明 1 VSS 模块的电源地 2 VDD 模块的电源正端 4 RS(CS) 并行指令/数据选择信号、串行片选信号 5 R/W(SID) 并行读写选择信号、串行的数据口 6 E(CLK) 并行使能信号、串行的同步时钟 LED_A 背光源正极 LED_K 背光源负极(0V) .1.4 DS18B20说明
DSl8820是美国DALLAS公司推出的单总线数字测温芯片。它具有独特的单线接口方式,将非电模拟量温度值转换为数字信号输出仅需占用1位/A)端口,能够直接读取被测物体的温度值,提高了抗干扰能力和测量精度。它体积小,电压适用范围宽(3.0V一5.5v),可以采用外部供电方式(如图1所示),也可以采用寄生电源方式.即从数据线上获得电源。用户还可以通过编程实现9一12位的温度读数,即具有可调的温度分辨率。因此它的实用性和可靠性比同类产品更高.
DSl8820采用3脚TO一92封装,形如三极管:同时也有8脚SOIC封装。测温范围为一55℃一+125。C,在一10℃一+85℃范围内,精度为±0.5℃。每一个DSl8820芯片的ROM中存放一个“位ID号:前8位是产品类型编号,随后48位是该器件的自身序号,最后8位是
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