如何分析PCB板的生产测试流程中的应力问题-圈网你我他..docxVIP

账户 密码 记住 找回密码 快速注册圈网首页圈子 我的圈子圈内话题圈内相册圈内活动热门圈子同城 北京保险业浏览网络更换网络活动 我的活动好友的活动热门活动圈内活动邀请设置↓ 帐户设置隐私设置资料修改空间管理搜索 ccm_rose的博客/nb/changyunuo?收藏博客?复制 空间首页圈子活动记录博客(266)相册好友(12)资料留言(24)博客如何分析PCB板的生产测试流程中的应力问题 ( 2010-9-9 16:35 )本文转自：/cs/app/doc/p/id/cs-11573/cs/app/doc/p/id/cs-11573如何分析PCB板的生产测试流程中的应力问题 Author(s):顾 捷 - 章和电气公司简 灼均 - 章和电气公司 Industry:Manufacturing Products:Data Acquisition, Software, Signal Conditioning The Challenge:压力引起的焊接失败是其中一种常见的导致PCB装配不通过的原因。现在，因为无铅焊接材料的引入，在相同的拉伸和压力强度之下，相对于传统锡铅焊接来说，焊接节点加倍脆弱，以致压力引起的焊接失败问题被更深层次地激发了。多种装配和测试流程也会因为形变过大导致PCBA的焊接失败，这种情况甚至是在出货之前也有可能发生。 The Solution:根据IPC-9704 标准以及与全球大型代工厂的合作，章和电气开发了基于IPC-9704标准的应变测试系统。该系统包含三向应变片，USB采集硬件和自动测试软件StrainMaster。根据应变片的测试，分析ICT设备以及PCB板的应力值。章和电气采用完全符合IPC/JEDEC-9704标准推荐的应变片，粘结剂，能够有效连接应变片与电路板。 章和电气公司使用NI PXI与SCXI信号调理产品成功开发出基于IPC/JEDEC-9704协议的PCB板应力测试系统，大幅度提高了测试效率。 背景PCB板在生产测试流程中，会受到不同程度的应力影响。近年电子工业由于大量使用无铅焊料代替传统的锡铅焊料，以至于压力引起的焊接问题被大大激发了。本方案详细叙述了章和电气软硬件方案，根据IPC/JEDEC-9704标准对生产测试流程进行完整的应力分析。回顾压力引起的焊接失败是其中一种常见的导致PCB装配不通过的原因。现在，因为无铅焊接材料的引入，在相同的拉伸和压力强度之下，相对于传统锡铅焊接来说，焊接节点加倍脆弱，以致压力引起的焊接失败问题被更深层次地激发了。多种装配和测试流程也会因为形变过大导致PCBA的焊接失败，这种情况甚至是在出货之前也有可能发生。这份文档解释了怎样使用IPC/JEDEC-9704标准和章和电气的软硬件去测试应变和识别有问题的设计和流程。问题陈述PCB板或者基于PCB板的产品已经被工程师们用了数十年了，那是为什么压力引起的焊接失败成了日益重要的议题呢？为了回答这个问题，专家们已经调查最近几年间电子工业中最大地影响到PCB板安全应力范围主要的趋势。两种主要的趋势是：无铅焊料在更大范围上取代了传统的锡铅焊料 紧凑的BGA（球形矩阵排列）方式更多地被使用。 造成以上趋势和这种趋势的利益相关性是很明显的。2006年7月，欧盟的有害物质限制（RoHS）指引产生了很大的影响。这个指引限制了6种包括了制造业中多种类型电子电气设备都会用到的铅在内的有害物质。不利的是，绝大多数无铅焊料更脆弱，在装配或测试过程中受力的时候，无铅焊料比起传统锡铅焊料会更容易引起开裂。同时，BGA元件有很多优胜于SMP（表面贴装）封装的优势，包括更高密度的引脚，更低热阻所带来的更好的导热与防过热性能，还有封装与PCB板间的距离更短——所以阻抗更，更优越的电气特性。不过，BGA元件也有一些缺点，包括昂贵的检查费用、对热膨胀反应的降低，还有，相对于使用更长导线的表面贴片元件，BGA元件会导致更大的弯曲与振动。BGA元件不能有效地分散压力，而更容易使焊接节点开裂。上述的两种趋势中无论哪一种都会降低直接作用于PCB板的最大机械应力值的阈值。当两种趋势一起起作用的时候，它们会在极大程度上增大焊接节点开裂的可能性，特别是当超过了最大允许应力值，同样，也使得强制标定板子和板子周围的夹具的最大应力水平成为需要。装配和测试流程，例如ICT（电路在线测试）、切板、关系到把板子固定在夹具的某个地方并进行某项任务的FVT（最终校核测试）。如果这些夹具没有设计得很好，就很可能对PCB板产生过大的应力。有时，甚至设计的很好的夹具也会因为时间过长在PCB板的内部产生很大的应力。为了提前避免失误和发现问题，你可以对PCB板做应变测试，识别某些潜在的易于产生高压力的流程的最大应力，确定应力处于允许范围内。如果测量得到的应力值超过了板子的允许应力水