Chapter 1 金属在单向静拉伸载荷下的力学性能讲诉.ppt

1 断裂过程 中、低强度钢的光滑圆柱试样在室温下的静拉伸断裂是典型的韧性断裂。 断裂过程如下： 裂纹源 缓慢扩展 临界尺寸 快速扩展 失稳扩展临界尺寸 失稳扩展 断裂 二、断口的宏观特征 2 断口的宏观特征 光滑圆柱拉伸试样断口宏观特征 平板试样断口宏观特征 宏观断口特征三要素 1. 纤维区： 裂纹生核及缓慢生长区 ——韧性断裂区 2. 放射区： 裂纹快速扩展区。 ——脆性断裂区 3. 剪切唇： 瞬时断裂区 ——韧性断裂区 3 实际构件断口分析方法 (1) 观察断口是否存在放射花样或人字纹 ——寻找裂纹源 (2) 根据放射区与纤维区的相对比例，可大致估计断裂性质——放射区或人字纹区比例越大，脆性越大； (3)观察放射线粗细，放射线越细，脆性越大；材料完全脆性时，放射线消失 ——呈“结晶状”、 “冰糖状”特征。 (4)观察断口粗糙程度与光泽度 断口越粗糙、灰暗，韧性纤维断裂比例越大； 断口越细平、光泽，脆性解理断裂比例越大； (5)观察断口与最大正应力方向的交角 断口 ⊥ 正应力——脆断 断口 ∥ 正应力——韧断 注意： 纤维区为韧断区，但断口平面⊥正应力 原因：实际由许多小杯锥构成 断口区域的形态、大小和相对位置，因试样形状、尺寸和材料的性能不同而变化： (1)强度↑，塑性↓，放射区尺寸↑； (2)试样尺寸↑，放射区↑↑，纤维区变化小 (3)韧性断裂时，宏观断口有三个区, 脆性断裂时纤维区很小，剪切唇几乎没有——放射区大。 韧性好的断口――纤维状。 脆性断口――结晶状、瓷状。 三、断口微观特征 1 解理断裂的微观断口特征 (1) 存在解理面和解理刻面 解理面：在正应力作用下沿一定晶体学平面所产生的穿晶断裂，因与大理石断裂类似，故称此种晶体学平面为解理面。 解理刻面：大致以晶粒大小为单位的解理面，称解理刻面。 扫描电镜1500倍 (2)存在河流花样 每一支流实质对应着一个不同高度相互平行的解理面之间的台阶 ——解理断裂基本微观特征 （3）存在舌状花样 舌状花样: 解理裂纹沿孪晶界扩展 留下的舌头状凹坑或凸台。 注意： 河流花样 (1)是解理断裂最典型的特征； (2)判断是否解理断裂的重要微观依据； (3)顺河流反方向可找到裂纹源。 微孔聚集断裂过程包括微孔成核、长大、聚合，直至断裂。 微孔成核机理： a 晶内或晶界的非金属夹杂物与基体金属结合力很弱，受力后沿界面拉开； b 硬脆相等与基体有一定结合力，先塑性变形，造成应力集中——使界面拉开或异相折断——空坑 2 韧性断裂微观特征 微孔聚集断裂的微观特征 微观基本特征：大量韧窝(又称空坑、迭波 ) 电镜下不同形态韧窝 注意： （1）微孔聚集断裂一定有韧窝存在； （2）但微观形态上出现韧窝，其宏观上不一定就是韧性断裂。 原因： 带裂纹的高强度金属材料，裂纹前端局部小区域内有塑性变形，从而显示出部分韧窝形态。但迅速断裂，宏观上断裂前无明显塑性变形——脆性断裂。 四、断裂强度 1 理论断裂强度 (1) 基本思路： 晶体内部无缺陷，受正应力作用后，当正应力足够大，弹性状态下晶体沿垂直正应力的晶面拉断——理想晶体理论断裂强度 将晶体的两个原子面沿垂直于外力方向拉断所需的应力，称为理论断裂强度。它代表的是晶体在弹性状态下的最大结合力。 (2) 计算方法： 弹性变形阶段拉伸力与原子间距的变化值x之间的关系基本满足正弦曲线： x σ σm 因X很小，有： 依虎克定律： 故有： 拉断力所作功用于形成裂纹新界面: 代入： 理想晶体解理断裂的理论断裂强度: 单位面积表面能 结论： E↑，γs↑，a0↓， σm↑ 注意： 理论断裂强度——无缺陷晶体 弹性模量 解理面间距 单位面积表面能 理论断裂强度 二、断裂强度的裂纹理论 背景：陶瓷、玻璃的实际断裂强度远远低于理论断裂强度。 ——格雷菲斯裂纹理论 理论要点： (1)材料内部已有裂纹存在; (2)裂纹尖端存在很高的应力集中 (3)裂纹使系统弹性能↓，但↑表面能。当裂纹尺寸增加可使系统总能量下降时，裂纹失稳扩展。 释放的弹性能 增加的表面能 裂纹扩展尺寸与能量变化关系 系统总能量： 求偏导数，并令其为0，得含裂纹物体的断裂强度： 裂纹半长 系统总能量为： 对比理论断裂强度： 通常a0=10-9cm, a=0.1mm时,σc≈10－4σm ——裂纹的存在极大降低材料强度 裂纹失稳扩展的临界尺寸： ac、σc表达式均可作为为裂纹失稳扩展的判据