(精)EDA1概论——最新.pptVIP

集成电路计算机辅助设计 微电子学院 高海霞 2010年秋季 1. 概论 1-1 集成电路基本概念 一、什么是集成电路 二、集成电路的分类 三、集成电路的发明和发展 四、中国集成电路产业发展 1-2 专用集成电路研制过程 一、基本研制过程 二、VLSI设计流程 三、EDA工具 什么是集成电路 半导体集成电路是用半导体工艺技术将电子电路的元件（电阻、电容、电感等）和器件（晶体管、传感器等）在同一半导体材料上“不可分割地”制造完成，并互连在一起，形成完整的有独立功能的电路和系统。 集成电路的分类 1. 按电路功能分类 (1)数字集成电路 (2)模拟集成电路 (3)混合信号集成电路 2. 按电路结构分类 (1)半导体集成电路，又称单片集成电路（Monolithic IC） (2)混合集成电路( HIC：Hybric Integrated Circuit） 薄膜IC、厚膜IC 多芯片组件(MCM：Multi－Chip Moudle) 3. 按有源器件结构和工艺分类 (1) 双极型集成电路 (2) MOS集成电路 (3) BiCMOS集成电路 集成电路的分类 4. 按电路的规模分类 5. 按应用领域分类： (1)通用集成电路 (2)专用集成电路（ASIC：Application-Specific IC ） 集成电路的发明和发展——发展历程 集成电路的发明和发展——发展历程 集成电路的发明和发展——发展历程 集成电路的发明和发展——Moore定律 集成电路的发明和发展——Moore定律 集成电路的发明和发展——Moore定律 每隔3年，特征尺寸缩小30%， 集成度(每个芯片上集成的晶体管和元件的数目)提高4倍。 每隔4年，“单个晶体管价格” 缩小10倍。 专用集成电路（ASIC）和存储器每1～2年其集成度和性能均翻番。 集成电路的发明和发展——其他特点 IC产业是“吞金”工程。 IC产业是“金蛋”工程。 “通用”IC产业已形成“垄断”趋势，进入的“门槛”很高。 “专用”IC “发展迅速”，并已形成产业专门化分工。 出现了一批Fabless公司，即专门进行集成电路设计的公司（Design House），将设计结果交由IC制造厂加工。 出现了一批Chipless公司，利用IC制造厂的工艺数据，设计具有自主知识产权的IC宏单元，(称为IP核)，不生成集成电路产品。 集成电路设计需要微电子、电路系统等多专业设计人员共同完成 ，各自发挥不同的技术专长作用。 ASIC主流产品为“数字集成电路”，但是技术难点是“模拟集成电路”，特别是“微波集成电路”设计 中国集成电路产业发展——设计业 1965年研制出第一块半导体集成电路。 经过“七五、八五、九五” 等五年规划建设，先后经历了自主创业、引进提高和重点建设阶段。2005年，中星微电子在纳斯达克上市，成为第一家在美国上市的中国IC设计公司，其后，上海展迅、珠海炬力等也成功在美国上市。 近年来，大陆IC设计产业发展较快，销售收入由2002年的21.6亿元增长到2006年的186亿元，规模增加了近8倍，年均复合增长率超过70%。从产业结构方面来看，大陆IC设计产业在IC产业中所占比重由2002年的8%提高到2006年18%。 设计能力： 0.35um～0.13um 2005-2007年中国十大IC设计企业排名(亿元人民币) 中国集成电路产业发展——Foundry业 20 世纪80 年代后期～90 年代初期，以上海贝岭和上海先进等为代表——探索期 20 世纪90 年代中后期，由中央和上海共同组建了上海华虹集团公司，实施国家重点工程－“909”工程。上海华虹NEC 电子有限公司成功建成了我国首条8 英寸0.35 微米工艺的芯片生产线。 2000 年，国务院颁布18 号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，有效地引进了国际资本和技术；中芯国际、宏力半导体、台积电等建立独资、合资的芯片制造企业。2007 年3 月26 日，英特尔宣布在大连投资25 亿美元建立一个生产12 英寸的90 纳米晶圆工厂。 中国集成电路产业发展——封装业 我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。 2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%。 目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上，产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。 ASIC研制过程 ASIC研制过程 ASIC研制过程 ASIC研制过程 ASIC研制过程 ASI