[AOI自动光学检测设备导入可行性分析报告.pptVIP

　1、 漏件：使用本体框，可测出 2、短路：使用短路框，可测出 3、侧立：使用本体框，可测出 4、立碑：使用本体框，可测出 　 　 5、反白：使用反白框，可测出 ６、移位：使用本体框，可测出 ７、错件：零件有丝印，可测出 ８、假焊：使用焊点检测框，处于临界点之内不能判定为不良，处于临界点之外可判定出不良 ９、少锡：使用焊点检测框，处于临界点之内不能判定为不良，处于临界点之外可判定出不良 10、IC翘脚：使用影像框，可测出 11、极性反 ：零件上有标记，使用极性框，　　　　　　　　　　可测出 12、零件表面上锡：使用本体框，可测 13、零件破损：上表面破损在检测框内可测，　　　　　　　　　　　　　侧面或内部不可测 14、漏锡：焊盘未氧化，可测； 　　　　　　焊盘氧化,不可测； 1、不可被AOI检测的项目； 多件、 PCB起泡、 PCB变形、 PCB丝印、 PCB表面脏、 PCB附锡珠、 冷焊、 浮高、PCB表面划伤、 IC表面划伤、 焊锡破裂、 BGA.DDR锡点不良 、 金指手沾锡。 2、不可测原因； 多件：为了不增加Cycle Time，不会为没有元件装配的焊盘设定检测框。 3 、PCB起泡、 PCB变形、 PCB丝印、 PCB表面脏、 PCB表面划伤、金指手沾锡：因不在检测框内，AOI不对其进行检测。 4 、PCB附锡珠：如锡珠不在检测框内，不对其进行检测。 5、冷焊：锡点的检测是通过光对焊点的折射原理。AOI检测时计算出来的灰阶值，由于冷焊的锡点没有光源的反射作用，AOI无法检测出冷焊。 6、浮高：AOI是2D垂直检测不能对高进行判定。 　 编程流程： 调试过程： 通过AOI检测原理可知，对零件焊点检测是通过灰阶像数点来判定是否NG，这样亮、暗就有一个划分临界点（标准），因各种因素影响通过光的折射原理，当真的不良未超出标准范围内时，就无法报出真的NG，所以就出现常说的漏检情况，这本身就属于AOI检测的一种缺陷，当将标准定得很高时，虽能检出真正的NG，但误报出的NG会成倍增加，这样就会加大人工的确认，因此AOI在调试时只能做到尽可能的完善程序，而不可能做到100%准确检出不良。 调试时间： 　所以在检测机板时,对检测出的NG不良点确认为误判的进行调试,调试时需要对各检测框参数进行完善，检测框的修正和定位，增加代用影像，检测框光源的重新设定，通过反复调试判定设置参数是否合理，因不同基板零件个数不一样。 所需编程及调试时间不同，依零件数划分为： 零件数100-400pcs 需编程调试时间：150-210min； 零件数400-700pcs 需编程调试时间：180-240min； 零件数700-1000pcs 需编程调试时间：210-270min； * 一、 AOI检测设备替代人工将成为必然趋势 AOI在SMT的微型化，高密度，快速组装化，多样化发展的特征下充分 发挥了作用，检测信息量大而且复杂，无论是检测反馈实时性方面， 还是在分析，诊断正确性方面，依赖人工视觉分析的时代已经一去不 复返。AOI技术的智能化发展必将成为以后的发展趋势。 2012年智能手机、平板电脑装置热销，激励印刷电路板(PCBA)市场规 模急速扩张，由于中国制造业居消费性电子制造重镇，尤其中国大陆 因经济强势崛起，成为全球PCB产业成长最快速的地区，因而吸引自 动光学检测(AOI)厂商积极抢进，强打零漏测、零假点与更高速生产的 AOI光学检测设备。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 印刷机 回流焊机 下料机 上料机 贴片机 印刷后 贴装后 回流炉后 印刷后：锡膏印刷缺陷检查，包括锡膏有无、漏印、拖印、污染、短路、偏移等 贴片后：可检测元件的缺失、错件、极性、损伤、偏移等等 回流后：可对前工序进行全检，可发现所有环节的不良点。- -例如：缺件,偏移,立碑,侧立,反贴,极性,错件,破损,锡少,锡多,桥接;假焊等，插件元件焊接，金手指沾锡，PCB板异物。 AOI 的应用工序 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.