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6. 编程配置 一般将适配(fitter)生成的编程文件写入到PLD的过程称为下载。 对基于E2PROM工艺的非易失结构的CPLD器件的下载成为编程(Program),将基于SRAM工艺结构的FPGA器件称为配置(Configure)。 3.1.数字系统概述 3.2 数字系统的设计方法 3.3 数字系统的实现方式 3.4 基于PLD的数字系统设计流程 第3章 数字系统 1.数字系统定义 一般认为,系统是指由若干相互关联、相互作用的事物按一定规律组合而成的具有特定功能的整体。 数字系统是由若干相互关联、相互作用的功能模块单元按照一定规律组合而成的具有特定功能的电子装置。 数字系统:用于对数字信息进行采集、存储、传输和处理,并含有控制单元的电子装置。 3.1 数字系统概述 2.数字系统的表现形态 (1)数字系统可以是由组合电路和时序电路构成的逻辑电路 (2)数字系统可以是一个大系统中的某个子系统 (3)数字系统可以是一个能完成一系列复杂操作的计算机系统、智能控制系统和数据采集系统等 (4)数字系统可以是小规模、中规模、大规模和超大规模集成电路 依据数字系统的定义可以将整个系统分为数据处理单元和控制单元两个子系统。 3. 数字系统的基本组成 (1)数据处理单元 功能:数据处理单元主要完成数据的采集、存储、运算和传输。 构成:通常由存储器、运算器、寄存器、数据选择器等逻辑电路组成。 操作原理: 数据处理单元的所有操作都是在控制单元产生的控制信号的作用下进行的。数据处理单元接收控制单元产生的控制信号并完成控制信号规定的操作,将产生的状态信号反馈给控制单元。 (2)控制单元 功能:控制单元是数字系统执行系统算法、完成系统功能的核心 构成:控制单元是一个具有记忆功能的时序逻辑电路或系统,通常由组合电路和存储电路或寄存器组成 工作原理:控制单元根据系统功能所设定的算法流程,在时钟信号和状态信号的作用下进行状态转换,同时产生控制信号 3.2 数字系统设计方法 随着电子技术不断发展,数字系统的设计方法有了深刻的变化。在电子技术发展的早期,系统规模小,功能简单,所以一般采用自底向上的设计方法。随着系统集成度越来越高,功能越来越复杂,出现了自顶向下的设计方法。 (1)自底向上(Bottom up) 自底向上设计方法源于传统电子系统设计方法。在集成电路发展的早期,由于制造工艺水平的限制,芯片的集成度较低,单一芯片上含有的逻辑门电路较少,在实现复杂的系统时,单一芯片无法完成整个设计要求。因此需要多个芯片一起进行系统设计,即将多个芯片用连接线连接在一起,搭建成一个整体系统。自底向上的设计方法在现代数字系统的设计中也经常采用,即首先将整个系统划分为若干模块,然后分别设计每个模块,最后把所有模块整合成一个系统,最终完成设计要求。 Bottom Up的基本设计流程 (2)自顶向下(Top down) 自顶向下设计方法将系统设计按描述方式分为若干层次,一般划分为行为级、算法级、寄存器传输级(RTL)、门级、晶体管级等层次。首先对系统进行行为级建模,并进行仿真,然后依次进行算法级、RTL、门级设计与仿真,最终实现设计要求。自顶向下设计方法可以在多个层次对设计进行验证,可以保证设计的可靠性。 Top Down设计方法的基本流程 (3)Top Down与Bottom Up结合的设计方法 (4)IP核复用的设计方法 1.3 数字系统的实现方式 数字系统一般有两种实现方式: ①基于可编程逻辑器件(Programmable Logic Device, PLD)的数字系统。 ②基于专用集成电路(Application Specific Integrated Circuits,ASIC)的数字系统。 (1)基于PLD的数字系统实现方式 基于PLD实现数字系统,用户可以反复修改,多次编程,直至完全满足设计要求,具有非常高的灵活性。目前,EDA开发软件对PLD提供强大的支持,用户可以采用硬件描述语言如VHDL、Verilog HDL 等进行数字系统设计,所以基于PLD的数字系统实现方式具备很强的便捷性。 (2)基于ASIC的数字系统实现方式 专用集成电路是指采用全定制的方法来实现设计的方式,它包括整个电路设计的全过程直至物理版图的设计。基于ASIC的数字系统实现方式可以获得高速度、低功耗、低成本的设计。因为ASIC设计包括版图设计流程,所以要求设计者使用版图编辑工具进行版图设计。由于ASIC在流片后结构功能无法改变,所以必须
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