(精)电子工艺第五章 电子产品的整机结构——最新.pptVIP

第五章 电子产品的整机结构 5.6 整机总装工艺 5.5.1整机总装的工艺流程和原则 1.整机总装的工艺流程 （1）准备工作 装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两个方面进行检查和准备，同时做好整机装配及调试的准备工作。 （2）整机装配 把加工好的印制电路板、机壳、面板和其他部件等装配成电子整机。装配包括各部件的安装、印制电路板的连接线焊接、机壳面板的装配、传动件的装配等内容。 （3）整机调试 各类电子整机在总装完成后，一般在最后都要经过调试才能达到规定的技术指标要求。整机调试包括调整和测试两部分工作，即对整机内可调部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。 2.整机总装的原则 整机总装的一般原则是：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、上道工序不得影响下道工序，后道工序不改变前道工序。装配过程中应注意前后工序的衔接，使操作人员感到方便、省时、省力。 5.6.2 总装操作对整机性能的影响 总装操作中要注意以下几点： 1.严格按照工艺指导卡进行操作 流水线上的每个工位都应有工艺指导卡，用文字或图解详细说明了本工位的操作内容和操作要求。每个操作人员必须严格按照工艺指导卡的内容和要求进行操作，这是保证总装质量的基本要求。 2.严格电路检查 电路检查的目的就是检查电气连接是否符合电路原理图和接线图的要求，要保证整机的安装质量，除了要正确选用元器件，对所用的元器件进行严格的检测和筛选。还要对各功能单元电路板进行初检，保证各功能单元电路板能正常工作。要始终坚持自检、互检和专职检验的制度。这是整机总装质量的重要保证。 3.严格遵守总装原则 严格遵守总装操作的一般原则，在生产过程中，对产品的性能、可靠性、安全性等影响大的，工艺上有严格要求的，对下道工序影响大的关键工位工序必须设置质量管理点，装配时对质量管理点的工序要严格操作把关，保证产品的质量。 * *