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[丸和电子陶瓷基板的技术资料

氧化铝,氮化铝(ALN)陶瓷基板的应用 应用 ■氧化铝, 氮化铝(ALN)基板? 电子元件基材 ■因为具有优秀的热传导率,高电气绝缘性,以及接近Si的热膨胀系数等,作为新一代高导热材料,越来越受到重视。 ■应用: ?大功率晶体管 ?LED用基板 ?功率电阻 主要用途 ■在基板表面做金属化后,可以应用于各种器件的制作 主要的应用 DBA 主要的应用 <DBC基板> 主要的应用 <功率电阻> 主要的应用 主要的应用て <太阳能电池板> * * 丸和电子陶瓷材料介绍 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 薄膜 膜厚:数μm 用途:LED LD 厚膜 膜厚:数μm~数十μm 用途:LED 功率器件基材 DBC 膜厚:数百μm 用途:IGBT 功率器件基材 金属化 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. DBC 常见的应用领域 功率电阻 LED 太阳能发电 变频器 基站 IGBT 双工器 功率模块 风力发电 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. DBA DBC 变频 IGBT 功率模块 白板厂家 MARUWA、トクヤマ、東芝、 セラムテック、huaqing 基板厂家 DKK、DOWA、三菱マテリアル、 Curamik、KCC、Ki-ximax、 IGBT模块厂家 三菱電機、富士電機、日立、 Infineon、Fairchild 塑壳 硅胶 电极 导线 半导体晶圆 焊锡 导体(Cu) ALN基板 导体(Cu) 焊锡 散板板(Cu) Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 功率电阻 双工器 基站 封装 导线線(Cu+Au) 电阻(Ni-Cr) ALN基板 散热片 終端抵抗 接收 发射 天线 分配 电路 アイソレータ Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. LED模块中的应用 LED晶圆中应用(紫色) 反转 GaAs去除 *GaAs有吸收红光的特点, 是发光率下降的原因之一 *GaAs的热传导率低, 同为发光率下降的原因 GaAs基板 发光层(AlGaInP) 支架基板(ALN基板) (散热对策) *LED晶圆温度的上升,是发生光衰的要因 (可靠性) *车载上使用的产品,对使用寿命有严格要求 容易劣化,退色的树脂基板无法满足车载寿命要求 LED 电极 ALN基板 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 玻璃 接続線 太阳能素子 薄膜 普通型太阳能板 问题点: ?发电效率低 ?效率低,使用材料增,成本高 转换电路 電源系統 优点:               问题点: ?发电效率高         ?发热量高 ?消减半导体材料        ?散热问题 集中型太阳能板 太阳能素子 陶瓷基板(DBC) 散热片 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.

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