(精)薄厚膜集成电路——最新.pptVIP

薄/厚膜 混合集成电路 参考教材： 薄厚膜混合集成电路，国防工业出版社，1982，胡忠胥、梁瑞林等 厚薄膜混合微电子学手册，电子工业出版社，2005，Tapan K. Gupta 混合微电路技术手册—材料、工艺、设计、试验和生产，电子工业出版社，2004，James J.Licari, Leonard R.Enlow 电子封装工程，清华大学出版社，2003，田民波编著 电子产品制造技术，清华大学出版社，2005，王卫平主编 课程内容： 混合集成电路发展简史及应用实例 混合电路中常用数学模型及设计、布图规则 厚膜电路工艺原理、使用材料和制作流程 厚膜制造中的膜沉积技术 薄膜材料的性质及薄膜膜沉积技术 电阻器阻值调整技术 分立元器件组装技术 封装技术及不同封装材料的性能 多芯片模块介绍 混合电路可靠性试验及失效分析 第一章 引言 混合集成电路（HIC）、半导体集成电路（IC）与分立元器件电路 现代集成电路可分为半导体集成电路和厚薄膜混合集成电路两大类，再加上散装小型元器件的微型电路，统称为微电子电路。 1.分立元器件电路 指电阻，电容，电感，晶体管等单一特征元件实体按照一定的电路形式，组成完成特定功能的实体。 2.半导体集成电路（IC） 也叫单片集成电路（monolithic IC）.其电路构建在单晶基片上，电路中含有有源器件（晶体管、二