cadence基本使用学习..docVIP

Cadence相关使用操作简述 （1）设置PCB封装库的链接： Setup→Users Preferences→design_paths→psmpath(元件封装库)or padpath（焊盘库） （2）铺铜网络的忽略标记：Edit→Properties 在find任务栏选择more，在弹出的find by Name or Property 窗口中object type下拉窗口中选择Net，然后选择网络，apply，弹出两个窗口，关闭show properties窗口，在Edit Property 窗口中选择Ratsnest_Schedule ，value下拉列表选择POWER_AND_GROUND,接着就apply，ok再ok。 （3）设置线宽：Edit→change→输入Line width的值，然后再点击要改变的布线宽度 （4）铺铜： Shape→Ploygon→选择层、网络和动态地→画出铺铜的闭合区域就完成铺铜了 不过在点击Shape→Global Dynamic parameters后出现的对话框中shape fill标签页中Dynamic fill 选择Smooth。 选中铺铜区点击右键，在右键的下拉列表中选择parameters，在Themal relief connect 标签页中的Thru pins 选择Full contact。 （5）设置焊盘选择：Setup→constraints→set value→ 点击Available database padstacks框中的焊盘即可进入Current via list 点击Current via list 框中的焊盘即可退出Available database padstacks （6）Setup →draw size 设置图纸大小以及单位 （7）Display → measure 测量两点之间的距离 （8）设置电路板的层数： Setup → subclass → ETCH 四层板的基本设置： （9）设置好相应的层显示，然后manufacture→artwork→添加相应的层工艺文件 详细设置情况见笔记本。 双面板生成七面工艺文件，详细情况见第一次任务的板图。 在生成工艺文件之前要先生成钻孔文件： 进入NC→NC parameter 设置好钻孔要求： 再用NC drill 钻孔文件 填写好路径，点击Drill，即可。 （10）导入网表： File→Import→Logic... （11）设置附加网络的间距： setup→Constrains→attach property ，net 设置附加的网络名 set values 设置布线间距值 Assignment table 改变设置 （同理设置物理规则，设置线宽和孔径） （12）为元件设置fixed属性 使用图标：添加fixed属性 删除fixed属性 （13）设置ROOM(注：在原理图设计时应该设定好ROOM区，这样才能在PCB布局时加入ROOM) Edit→Properties Find by name 选择 Comp(or Pin) →点击more →添加元件→apply 在Edit property 选择Room 输入Room 名称ok确定即可。 （14）使用分割平面 （注：在画分割平面的方框区域时要设置Boundary的显示） （15）设置过孔显示 Setup→Drawing Option→Display ： Display plated holes （15）查看工艺文件 新建一board，选择“setup” →“subclass” 单击“manufacturing”，在“New subclass”输入“artwork”按下回车 加载artwork文件： “file” →“import” →“artwork” （16）生成BOM：点击，添加需要的属性即可tPCB Footprint t{PCB Footprint} （17）画多封装的时候一定要选择异步设置，不然多封装都会同步更新 （18）在导出DXF文件时，下面的文件导出格式为CNV格式的（文件后缀要自己加上去） （19）可以使用导入导出sub_drawing的方法复制一个设计的布局，再在导入网络的基础上assgin refDes 导入别人电路板上的封装：File——Export——Libraries 即可 欢迎关注微信公众号：尘外远  5