CONNPLATE技术要求整理..docVIP

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CONNPLATE技术要求整理.

CONN PLATE规格、技术要求整理 加工尺寸精度要求 在图纸上无指定公差的情况下,遵照下面的尺寸精度。因此必要的精度在图纸上要指定需要的公差。 注1 800 mm以下时为±0.5,超过800 mm时为±0.8 mm。 注2 弯曲加工部的胶带厚度不能超过板厚尺寸的2mm以上。 注3 通电面的平面度必须在0.03以内。 注4 截面的塌面处的长度必须在2mm以内。 二、基本规格 适用范围 本说明书的要求如下表所示,表中数值为实际数值。 C?S?V(导体间) C?S?V(单体) 破坏电压(单体) CLASS A 5300V 2150V 18000V 2. 材料   使用的材料如表1、表2所示。   表1 主材料 材料名 记号 规格 备考 四号扁平铜线 CU WIRE(SA)-1/4H JIS C 3104 韧铜 C1100P-1/4H JIS H 3100 T2-Y SUS 螺母 JIS G 3507 达可纶玻璃纤维交织 预浸料带(TGP带) TGP52 带 HCN-L5930-63 有泽制作所 ARISAWA Mfg. 自融性硅酮橡胶带 硅酮橡胶 带 HCN-L5930-62 日本华尔卡工业 NIPPON 华尔卡 INDUSTRIES 绝缘漆(F种) 注意 绝缘材料的选择参照3-4项绝缘处理。 表2 辅助材料 材料名 记号 备考 焊接漆 SILICON OIL KR-204(信越化学) 双面胶粘带 胶粘带,固定用 软钎料 高温软钎料 Sn10%,Ag2%,Pb88% 银铜焊 BAg-7 3.加工 3-1.弯曲加工 (1)图纸未指定的平滑方向弯曲半径与板厚相同。 (2)注意进行弯曲加工的钢材的轧制位置、切断记号和倒棱要求等,以防止产生裂纹。 (3)为防止损伤绝缘物,弯曲加工后对包括切断面在内的绝缘面进行0.5~1R的倒棱处理;    此外,还需对面的凹陷、突起、硬伤等进行修正。 3-2.电接触面的镀处理 (1)电接触面实施镀锡、或镀铅处理。 (2)镀处理范围如下图所示。 めっきの范围=电接触面+5 (3)镀锡要求参照镀处理-24AA005。 (4)镀铅处理使用下述材料。    高温软钎料(Sn 10% Ag 2% Pb 88%) (5)镀处理部为电接触面,不能附着漆等异物。    此外,还需注意避免在操作时划伤。 3-3. 铜焊   银铜焊要领如表3所示。 表3 铜焊条件 项目 分类  银钎料 焊剂 加热温度 后处理 焊接螺母的铜焊 BAg-7 铝青铜、或同系焊剂 775℃~870℃ 水洗处理 中间端子的铜焊 BCUP-5 不要 700℃~900℃ 不要 注意 BCUP-5不能用于焊接螺母的铜焊。 3-4.绝缘处理 步骤 分类 漆涂布 对地绝缘 上缠绕带 干燥 1 向绝缘处理部涂布焊接漆 硅酮橡胶带 0.5X19 1/2叠绕2次 TGP52 橡胶 0.15X19 1/2叠绕1次 100℃X4HR   4.耐压试验                 通电面-金属板(接地)间    A.一般                       AC 5800V 60Hz 1分钟 B. 有铜焊焊接部的场合                          通电面-金属板(接地)间                                AC 5800V 60Hz 1分钟  5.线编号印章      标准文字高度为10mm,宽度为7mm。     加盖印章作业详情参照作业要领书伊7682-W-754。 三、印字规格 1、盖章文字 文字的大小   数字?罗马字的高度、宽度以下面内容为标准。                         字宽度为1mm。 盖章所使用的图章要使用不掉色的墨水和Shachihata(TAT)布皮用的类型。 2.线号的标示位置方向 300mm以下的板(含异形)???中央部的里外面(2处)                    从左到右的读取方向进行盖章。 2个孔的产品(含异形)???两侧的里外面(4处) 螺栓孔在左侧按读取方向进行盖章。 3个孔的产品(T形产品等)???螺栓孔附近的里外面(6~8处) 螺栓孔在左侧按读取方向进行盖章。 文字位置       文字的盖章位置请遵照左图的顺序(盖上全部文字)                绝缘层 电接触面 5(min) TGP52 带 1/2叠绕 1次 硅酮

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