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CONNPLATE技术要求整理.
CONN PLATE规格、技术要求整理
加工尺寸精度要求
在图纸上无指定公差的情况下,遵照下面的尺寸精度。因此必要的精度在图纸上要指定需要的公差。
注1 800 mm以下时为±0.5,超过800 mm时为±0.8 mm。
注2 弯曲加工部的胶带厚度不能超过板厚尺寸的2mm以上。
注3 通电面的平面度必须在0.03以内。
注4 截面的塌面处的长度必须在2mm以内。
二、基本规格
适用范围
本说明书的要求如下表所示,表中数值为实际数值。
C?S?V(导体间) C?S?V(单体) 破坏电压(单体) CLASS A 5300V 2150V 18000V
2. 材料
使用的材料如表1、表2所示。
表1 主材料
材料名 记号 规格 备考 四号扁平铜线 CU WIRE(SA)-1/4H JIS C 3104 韧铜 C1100P-1/4H JIS H 3100 T2-Y SUS 螺母 JIS G 3507 达可纶玻璃纤维交织
预浸料带(TGP带) TGP52 带 HCN-L5930-63 有泽制作所
ARISAWA Mfg. 自融性硅酮橡胶带 硅酮橡胶 带 HCN-L5930-62 日本华尔卡工业
NIPPON 华尔卡
INDUSTRIES 绝缘漆(F种) 注意 绝缘材料的选择参照3-4项绝缘处理。
表2 辅助材料
材料名 记号 备考 焊接漆 SILICON OIL KR-204(信越化学) 双面胶粘带 胶粘带,固定用 软钎料 高温软钎料 Sn10%,Ag2%,Pb88% 银铜焊 BAg-7
3.加工
3-1.弯曲加工
(1)图纸未指定的平滑方向弯曲半径与板厚相同。
(2)注意进行弯曲加工的钢材的轧制位置、切断记号和倒棱要求等,以防止产生裂纹。
(3)为防止损伤绝缘物,弯曲加工后对包括切断面在内的绝缘面进行0.5~1R的倒棱处理;
此外,还需对面的凹陷、突起、硬伤等进行修正。
3-2.电接触面的镀处理
(1)电接触面实施镀锡、或镀铅处理。
(2)镀处理范围如下图所示。
めっきの范围=电接触面+5
(3)镀锡要求参照镀处理-24AA005。
(4)镀铅处理使用下述材料。
高温软钎料(Sn 10% Ag 2% Pb 88%)
(5)镀处理部为电接触面,不能附着漆等异物。
此外,还需注意避免在操作时划伤。
3-3. 铜焊
银铜焊要领如表3所示。
表3 铜焊条件
项目
分类 银钎料 焊剂 加热温度 后处理 焊接螺母的铜焊 BAg-7 铝青铜、或同系焊剂 775℃~870℃ 水洗处理 中间端子的铜焊 BCUP-5 不要 700℃~900℃ 不要
注意 BCUP-5不能用于焊接螺母的铜焊。
3-4.绝缘处理
步骤
分类 漆涂布 对地绝缘 上缠绕带 干燥 1 向绝缘处理部涂布焊接漆 硅酮橡胶带
0.5X19 1/2叠绕2次 TGP52 橡胶 0.15X19 1/2叠绕1次 100℃X4HR
4.耐压试验 通电面-金属板(接地)间
A.一般 AC 5800V 60Hz 1分钟
B. 有铜焊焊接部的场合
通电面-金属板(接地)间
AC 5800V 60Hz 1分钟
5.线编号印章
标准文字高度为10mm,宽度为7mm。
加盖印章作业详情参照作业要领书伊7682-W-754。
三、印字规格
1、盖章文字
文字的大小
数字?罗马字的高度、宽度以下面内容为标准。
字宽度为1mm。
盖章所使用的图章要使用不掉色的墨水和Shachihata(TAT)布皮用的类型。
2.线号的标示位置方向
300mm以下的板(含异形)???中央部的里外面(2处)
从左到右的读取方向进行盖章。
2个孔的产品(含异形)???两侧的里外面(4处)
螺栓孔在左侧按读取方向进行盖章。
3个孔的产品(T形产品等)???螺栓孔附近的里外面(6~8处)
螺栓孔在左侧按读取方向进行盖章。
文字位置 文字的盖章位置请遵照左图的顺序(盖上全部文字)
绝缘层
电接触面
5(min)
TGP52 带
1/2叠绕 1次
硅酮
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