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集成电路后端设计简介 第一部分简单导言 集成电路的发展 集成电路（IC：Integrated Circuit）是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容、电感等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体晶片上，并封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的一种器件。 1965年，Intel公司创始人之一的Gorden E. Moore博士在研究存贮器芯片上晶体管增长数的时间关系时预测，芯片上晶体管数目每隔18个月翻一番或每三年翻两番，这一关系被称为摩尔定律(Moores Law) 集成电路的分类 集成电路设计方法 全定制方法（Full-Custom Design Approach） 适用于要求得到最高速度、最低功耗、最省面积和最高成品率的芯片设计 完全是由用户设计师根据所选定的生产工艺按自己的要求独立地进行集成电路产品设计，这样可以使所设计的电路具有尽可能高的工作速度、尽可能小的芯片面积和满意的封装 针对每个晶体管进行电路参数和版图优化，以获得最佳的性能(包括速度和功耗)以及最小的芯片面积。由于这种设计方法版图布局和布线都要用人工布置得尽可能紧凑，所以设计过程要花费大量的人力物力和时间。不仅开始设计时如此，检验和改正设计错误也是非常艰巨的工作 半定制方法（Semi-Custom Design Approach） 是一种库单元设计方法 各个单元