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数字温度传感器DS18B20芯片介绍 单总线命令序列 典型的单总线命令序列如下 第一步：初始化； 第二步：ROM 命令跟随需要交换的数据； 第三步：功能命令跟随需要交换的数据； （每次访问单总线器件，必须严格遵守这个命令序列。） 如果出现序列混乱，则单总线器件不会响应主机。但是这个准则对于搜索ROM 命令和报警搜索命令例外。在执行两者中任何一条命令之后，主机不能执行其后的功能命令，必须返回至第一步。 1 初始化 基于单总线上的所有传输过程，都是以初始化开始的。初始化过程由主机发出的复位脉冲和从机响应的应答脉冲组成。应答脉冲使主机知道总线上有从机设备，且准备就绪，复位和应答脉冲的时间详见单总线信号部分。 2 ROM命令 在主机检测到应答脉冲后，就可以发出ROM 命令。每种命令长度为8 ，主机在发出功能命令之前必须送出合适的ROM 命令。ROM 命令的操作流程如图3 所示。 ROM命令字如下： ·READROM命令代码［33H］：如果只有一片DS1820，可用此命令读出其序列号，若在线DS1820多于一个，将发生冲突。 ·MATCHROM命令代码［55H］：多个DS1820在线时，可用此命令匹配一个给定序列号的DS1820，此后的命令就针对该DS1820。 ·SKIPROM命令代码［CCH］：此命令执行后的存储器操作将针对在线的所有DS1820。 ??? ·SEARCHRDH命令代码［F0H］：用以读出在线的DS1820的序列号。 ·ALARMSEARCH命令代码［ECH］：当温度值高于TH或低于TL中的数值时，此命令可以读出报警的DS1820。· WRITESCRATCHPAD命令代码［4EH］：写两个字节的数据到温度寄存器。 · READSCRATCHPAD命令代码[BEH]：读取温度寄存器的温度值。 ·COPYSCRATCHPAD命令代码［48H］：将温度寄存器的数值拷贝到EEROM中，保证温度值不丢失。·RECALL EE命令代码［B8H］：将EEROM中的数值拷贝到温度寄存器中。·READPOWERSUPPLY命令代码［B4H］：在本命令送到DS1280之后的每一个读数据间隙，指出电源模式：“0”为寄生电源；“1”为外部电源。·CONVERT命令代码［44H］：启动在线DS1280做温度A/D转换1．DS1820的特性 MCU 连接 ·无需外围元件 ·由总线提供电源 ·测温范围为-55℃～75℃，精度为0.5℃ ·九位温度读数 ·A/D 变换时间为200ms ·用户自设定温度报警上下限，其值是非易失性的 · 报警搜索命令可识别哪片DS1820 超温度限 2．DS1820 引脚及功能（见图4） GND：地； DQ：数据输入／输出脚（单线接口，可作寄生供电）； VDD：电源电压。 4．DS18B20内部结构 ???DS1820的内部结构如图所示。由图可知，DS1820由三个主要数字器件组成： 64bit闪速ROM；温度传感器；非易失性温度报警触发器TH和TL。64bit闪速ROM的结构如下5. 温度寄存器格式 7. DS18B20内部存储器结构 8.DS18B20时序及信号方式 所有的单总线器件要求采用严格的通信协议，以保证数据的完整性。该协议定义了几种信号类型：复位脉冲、应答脉冲、写0、写1、读0和读1。所有这些信号，除了应答脉冲以外，都由主机发出同步信号。并且发送所有的命令和数据都是字节的低位在前，这一点与多数串行通信格式不同（多数为字节的高位在前）。 8.1初始化序列：复位和应答脉冲 单总线上的所有通信都是以初始化序列开始，包括：主机发出的复位脉冲及从机的应答脉冲，如图8所示。当从机发出响应主机的应答脉冲时，即向主机表明它处于总线上，且工作准备就绪。在主机初始化过程，主机通过拉低单总线至少480μs，以产生（Tx）复位脉冲。接着，主机释放总线，并进入接收模式（Rx）。当总线被释放后，5k上拉电阻将单总线拉高。在单总线器件检测到上升沿后，延时15-60μs，接着通过拉低总线60-240μs，以产生应答脉冲。 8．2 读/写时隙 在写时隙期间，主机向单总线器件写入数据；而在读时隙期间，主机读入来自从机的数据。在每一个时隙，总线只能传输一位数据。 8．2．1 写时隙 存在两种写时隙：“写1”和“写0”。主机采用写1时隙向从机写入1，而采用写0时隙向从机写入0。所有写时隙至少需要60μs，且在两次独立的写时隙之间至少需要1μs的恢复时间。两种写时隙均起始于主机拉低总线（图5所示）。产生写1时隙的方式：主机在拉低总线后，接着必须在15μs之内释放总线，由5k上拉电阻将总线拉至高电平；而产生写0时隙的方式：在主机拉低总线后，只需在整个时隙期间保持低电平即可（至少60μs）。 在写时