可靠度测试规范..docVIP

可 靠 度 测 试 规 范 Reliability Test Specification 编号 No. WI7308 修订日期 Amendment Date 版本 Version V.01 页次 Page 1 发行日期 Release Date 90.11.12 可 靠 度 测 试 项 目 目 录 NO Evaluation Test Items 评价项目 1 Temperature Distribution 　　　　　　　　温度分布 2 Component Temperature Rise 　　　　　　　　组件温度上升 3 Parts Derating 　　　　　　　　　　　　　 组件余裕度 4 Thermal Runaway 　　　　　　　　　　　　　热暴走 5 High Temperature Short Circuit 　　　　　　高温短路 6 Life of Electrolytic Capacitor 　　　　　　电解电容算出寿命 7 Noise Immunity 　　　　　　　　　　　　　　噪声免疫能力 8 Electro Static Discharge 　　　　　　　　　静电气 9 Lightning Surge 　　　　　　　　　　　　　 雷击 10 Input ON/OFF At High Temperature 　　　　　高温输入ON/OFF 11 Low Temperature Operation 　　　　　　　　 低温动作确认 12 Dynamic Source Effect　　　　　　　　　　　动态输入变动 13 Fan Abnormal Operation FAN FAN异常动作 14 Vibration 振动 15 Shock 冲击 16 Abnormal Ripple 异常涟波确认 17 High Temperature Test 高温测试 18 Low Temperature Test 低温测试 19 Temperature /humidity Test 温湿度循环测试 20 Strife Test 压力测试 21 PLD Test 输入瞬断测试 常温、常湿：定义湿温度５℃～３５℃，相对湿度　４５﹪～８５﹪ＲＨ 可 靠 度 测 试 规 范 Reliability Test Specification 编号 No. WI7308 修订日期 Amendment Date 版本 Version V.01 页次 Page 2 发行日期 Release Date 90.11.12 1. Temperature distribution 温度分布： 目的：确保待测物之可靠度；确认各组件均在温度规格范围内使用及有无组件异常 温度上升。 1.2 适用：所有机种适用。 1.3 测试条件： a.输入电压：规格范围之最小、最大值。(AC 115V/230V→AC 90V/265V) b.负 载：100% (最小0%、最大,100%)。 c.输出电压：额定。 d.周围温度：常温。 e.接线图： 1.4测试方法: 输入电压加入后，稳定状况下，测组件表面及焊接点之温度分布。 参考「温度Derating 率」。 量测之温度与温度Derating率比较，确认有无异常发热组件，参考「温度 Derating 率」。 可 靠 度 测 试 规 范 Reliability Test Specification 编号 No. WI7308 修订日期 Amendment Date 版本 Version V.01 页次 Page 3 发行日期 Release Date 90.11.12