国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2011年项目指南..docVIP

国家科技重大专项 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 2011年项目指南 为推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十二五”实施计划，安排一批拟于2011年启动的项目在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位，组织产学研用联盟承担项目。 项目申请范围 根据附件1列出的项目指南说明，进行项目申请，编制《项目申报书》。 项目申报与组织方式 由专项实施管理办公室组织，通过工业与信息化部、教育部、中国科学院、各省（计划单列市）科委（厅、局）向所辖企事业单位发布指南。 申请单位编制项目申报材料，由行业主管部门或各省（计划单列市）科委（厅、局）汇总后统一报送专项实施管理办公室。汇总上报的主管部门需出具正式呈报公函（含项目清单、申报概算表）和落实地方资金的承诺。 专项实施管理办公室对各地方（部门）申报项目进行汇总后，由专项总体组组织专家进行申请材料初审，筛选符合指南要求的单位提交专项办公室，由专项办公室组织评审委员会进行正式评审和重点项目复审，依据评审结果择优委托主承担单位，在专项总体组指导下组织产业联盟和产学研用联盟承担项目。 项目申报单位基本要求 在中国境内注册的中资控股企业，注册资本为申请国拨经费的10%以上。 具备独立法人资格的科研院所和高校等事业单位。 同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。同一个人负责项目及下设课题/子课题不能超过1项，参与项目不能超过1项。 资金集成要求 有资金集成要求的项目，需由地方政府或行业主管部门按照指南要求比例提供出资承诺。最终金额以项目立项后财政审核批复预算为依据。 报送要求 每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式3份（具体要求见附件3）及电子版（光盘）1份，以及其它材料（见附件2）。 联系方式 联系人：张国铭、高华东、吴如菲 联系电话：01051530052 电子邮件：gaohuadong@ 通讯地址：北京市海淀区知春路27号（大运村）量子芯座集成电路设计园403室 邮 编：100083 截止时间 2010年5月24日17：00前送达专项实施管理办公室。附件1 2011年项目指南说明 集成电路关键制造装备产品 项目任务：32-22nm栅刻蚀机产品研发及产业化 项目编号：2011ZX02101 项目类别：产品开发与产业化 项目目标：研究开发面向32-22nm极大规模集成电路生产线的栅刻蚀设备，突破高温E-Chuck等关键技术，研究相关高k介质和金属栅的刻蚀工艺，取得核心自主知识产权，满足32-22nm主流集成电路栅刻蚀工艺要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，并通过集成电路大生产线的考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力。2013年首台设备产品进入大生产线考核，2014年通过考核，并实现3台以上的销售。 组织实施方式：公开招标，择优支持，系统组织 项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。 执行期限：2011－2014年 资金集成要求：国拨：地方：企业＝1 : 1：1 项目任务：45-22nm超低能注入设备产品研发及产业化 项目编号：2011ZX02102 项目类别：集成电路关键制造装备产品 项目目标：45-22nm集成电路要求超低能大束流离子注入机，。 组织实施方式：公开招标，择优支持，系统组织 项目承担单位要求： 执行期限：2011－201年2011ZX02103 项目类别：产品开发与产业化 项目目标：研究开发面向45-22nm集成电路工艺的镀铜设备，研究相关镀铜工艺，取得核心自主知识产权，满足45-22nm主流集成电路工艺的相关参数要求，性能指标达到国际同类产品的先进水平，2012年设备进入大生产线考核，2013年完成考核，实现10-20台的销售。 组织实施方式：公开招标，择优支持，系统组织 项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。 执行期限：2011－2014年 资金集成要求：国拨：地方：企业＝1 : 1：1 项目任务：高性能外延炉设备研发与产业化 项目编号：2011ZX02104 项目类别：产品开发与产业化 项目目标：研究开发减压和常压外延设备产品并实现产业化，研究开发面向45-32nm应变硅工艺的超高真空化学气相淀积选择性外延设备。取得核心自主知识产权，性能指标达到国际同类产品的