PADS关键知识1..doc

1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质？？？能否单独设置其值？？？如能设置推荐值设多少？？？EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛 y- j p$ x) R+ X/ I2、LZ在上面提到，不开DRP走线，依靠设计和显示GIRD走，对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线？？？有无推荐？？？EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛??@0 C `% y+ w5 j: U??o8 D. F3 hEDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛 ?+ T r ?; u: E:A1、EDA36坛|SI仿真技术论坛5 M20 e6 o- p z: @3 j8 F可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值，一般4-16mil均可（视PCB布局的密度而定，我常设置10mil)( A; V: I/ X- i9 m也可以在出gerber时，在Over(under)size Pads BY??) ，里面填入你要加大阻焊的值，如109 o7 `4 J i% UEDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛 y0 b N??i$ ~1 c) q, {! C x- F K8 V??g9 b* q- @; U O5 KEDA365A2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格，后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。请教LZ：; z I) j$ o1 O6 z6 N我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。8 _- z5 {8 J8 Z/ X n7 Z7 ? u0 b- d; M线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道LZ有什么好的建议？EDA365论坛网站|PCB|PK, _??_ r! \ @! t t9 k9 U7 S板上只有一个小电源，用两个地网络：PGND，GND。EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛 V4 k9 K5 U8 a8 N% J0 G, t! b( D) N* Y8 B# aEDA365如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。$ `7 [) \! q _由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证。0 s5 _7 g( L. d0 I+ ?. `EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛 D, A1 w I b5 \- `; B2 P {8 g O5 @0 O3 s ]6 q/ e因为是接口板，要注意PCB布线的幅射，如果把表层做为地平面GND，PGND，走线可以得到很好的屏蔽效果，EDA36传输线的辐射也可得到控制。（参考信号完整性分析）4 g9 B5 I! 建议采用此种叠层方案：GND，S1，S2，PGND。你好，请问在HDI盲埋孔板中（6层或者8层）如何设置叠层结构？通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式，但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法？工艺、可靠性方面能保证吗？（孔径和1阶的孔径一样，因为想保证第二层（地平面）的完整性）。谢谢。EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛6 |: |+ a. v \??e- P0 i* l* }- w4 R??L) {8 B a6 G, `4 e; i+ e1 _$ B1 C3 |4 j n) @, ` f2 A( a# W XEDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛推荐常用的叠层方案如下：8 k/ S* x) K5 {! a??B- | ~EDA3659 O$ S9 s0 e- Q0 `; l6 p f六层：1-2，2-5，5-6，1-6: L g s; H% J+ S1 { n# |EDA365论坛网EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛+ j5 Q k: L. X1 o八层：1-2，2-7，7-8，1-83 `) L% d. E( o. t. M3 EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛: H$ a j* b9 C/ p( N. z- H4 z/ ~) D以上两种为手机HDI常用叠层方案，价格最划算。, _4 c1 u??{; AEDA36