PCB回流焊实训报告..docVIP

PCB回流焊实训报告 年级专业： 学生姓名： 学 号： 指导教师： 完成日期： 2012年08月23日 哈尔滨理工大学荣成学院 PCB回流焊 一 实训目的 本次实训的主要目的是通过学生亲自动手制作印刷电路板（PCB电路板）及焊接电路板，在过程中学习和了解PCB电路板的制作流程、回流焊的基本原理等，进一步理解巩固电工电子技术的基本理论，掌握基本技能，培养运用仪器仪表检测元器件的能力以及焊接、布局、安装、调试电子线路的能力，加强对电子工艺流程的理解熟悉。 二 实验器材 覆铜板、片状LED（6）、471电阻（6）、102电阻（6）、芯片（1）、332电阻（6）、二极管（6）、镊子、电烙铁、焊锡丝、AM-CB340裁板机、快速腐蚀机、AM-F1热转印机、AM-Z1视频电钻、AM-SMD-B回流焊机等。 部分实验仪器如下图所示： AM-Z1视频电钻 AM-CB340裁板机 AM-F1热转印机 AM-SMD-B回流焊机 三 PCB电路板 1.PCB简介 PCB（PrintedCircuitBoard）中文名称为，又称、，是重要的电子部件，是的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用术制作的，故被称为“印刷” 印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，集中在其中一面，则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。 ①打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己, 用感光板制作电路板全程图解 ，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。 ②裁剪覆铜板。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。 ③预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 ④转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位,一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在摄氏度 ⑤腐蚀线路板。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。 ⑥线路板钻孔。 ⑦线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。 ⑧焊接电子元件。 介绍 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。 2.回流焊原理及工艺流程 回流焊的基本原理比较简单，它首先对 PCB 板的表面贴装元件（SMD）焊盘印刷锡膏，然后通过自动贴片机把 SMD 贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。最后，通过回流焊接炉，在回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流（Reflow），接着，把 PCB 板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到一起在回流焊中，焊盘和元件管脚都不融化。 要得到好的回流焊接效果必须有一个好的回流温度曲线。那么什么是一个好的回流曲线呢？一个好的回流曲线应该是对所要焊接的 PCB 板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。 典型的回流焊温度曲线 以此图为例，来分析回流焊曲线。它可分为 4 个主要阶段： ①把PCB板加热到150℃左右，上升斜率为1-3℃/秒。称预热阶段。 ②把整个板子加热到183℃。称均热阶段。时间一般为60-90秒。 ③把板子加热到融化区（183℃以上），使锡膏融化。称回流（Reflow Spike）阶段。在回流阶段达到最高温度，一般是 215℃ +/-10 ℃。回流时间以 45-60 秒为宜，最大不超过 90 秒