QA制程检验规范..doc

深圳市梅金电子有限公司 文件编号: 文版本: A 页版本：00 总页数：14页 QA制程检验规范 修改页次 修改章节 修订版本 修订细节 生效日期 修订前 修订后 -- -- 制定：熊伟 审核： 批准：  目 录 目 录 1外观检查 1 2.基本功能测试 2.1 版本查询 7 2.2 开关机测试 8 2.3 Mini USB接口测试 9 2.4 SIM卡3G测试 10 2.5 按键测试 11 2.6 MP3、视频、图片测试 12 2.7 TF卡测试 13 2.8 录音测试 14 2.9 触摸测试 15 2.10 振子功能测试 16 2.11 背光和LED测试 17 2.12 摄像,照像测试 18 2.13 充电测试 19 2.14 HDMI测试 20 2.15 测试报告 21 3 EMC Test Case 22-26 3.1 传导杂散骚扰 22 3.2 辐射杂散骚扰 23 3.3 辐射连续骚扰 24 3.4 传导连续骚扰 25 3.5 静电放电 26 4 MID外围设备及机构测试 28-36 4.1 28 4.2 USB接口寿命测试 29 4.3 电池测试（此测试可由电池供应商进行并提交报告） 30 4.4 充电器测试（此测试可由电池供应商进行并提交报告） 31 4.5 存储设备测试（可选） 32 4.6 耳机测试 33 4.7 数据线测试（可选） 34 4.8 SIM卡、TF卡座寿命测试 35 4.9 外壳测试 36 1. 外观检查 1.1外壳表面无明显的刮花.丝印清晰，无漏油，拉丝丝印字体大小不均的情况发生 1.2 前后壳扣合紧密.不可以有超过0.2的间隙，壳体无变形. 1.3 TP内无杂质，明显白点，气泡，刮花 1.4 TP尺寸允许有0.1左右的负公差，但和外框贴合处，不得有某处翘起现象，以45度角视TP表面，不可以见到内框，以水平角度检查TP四周，不可以有翘起。 1.5 按键手感良好，无披锋，水口残留，表面光滑，以200g左右的力按压数次，各按键功能正常 1.6 DC接口，耳机插孔，HDMI接口不可以有歪斜，用手插拔顺畅，具体测试见后面插拔测试标准 1.7 摄像孔没有脏污，没有歪斜，摄像孔保护膜无脱落 1.8 整机贴膜后，TP保护膜平整，无气泡，歪斜，褶皱，内部清洁无脏污，无手指印痕。 基本功能测试 2.1版本查询 1.数量： 1 PCS 2.实验仪器：无 3.标准： 该MID规范 4.级别：LevelⅠ 5.测试项目： 查询硬件版本、Firmware version(固件版本)、（内核版本）是否正确（对相关机型软件清单） 外观检查： 对整机进行外观检查，确定整机没有明显存在的外观缺陷： 贴屏车间，屏表面有大的气泡，白点，不可以流入下一道工序，压屏工位，必须确认压屏治具表面无杂物，以及尖锐的，会刮花屏的物件。压合后的屏必须和外框水平，无翘起，变形. 5车间封闭，操作人员经过风淋后进入，需着静电衣以及防静电手套，避免有杂物进入产品。 2.2 开关机测试 1.数量： 1 PCS 2.实验仪器：无 3.标准： 该MID规范 4.级别：LevelⅠ 5.测试项目： 不同时间间隔的不断开关机，共开关机20次测试，测试开关机是否正常： MID能否正常开机 MID开机是否能够找到网络，评估每次找网的时间 MID能否正常关机 设置MID自动关机，测试MID能否按照设置自动关机。 2.3 MINI USB测试 1.数量：1 PCS 2.实验仪器：USB鼠标、充电器、电脑、miniUSB、万用表 3.标准： 该MID规范 4.级别：LevelⅠ 5.测试项目： 看充电器是否可充电，充电时要显示充电图标 USB充电电流在500mA以下，ADAPTER充电电流在700mA以上 连接USB鼠标看是否可以正常使用 用MINIUSB连接电脑，连接后要出现可移动磁盘 2.4. SIM卡3G测试 1.数量：1 PCS 2.实验仪器：SIM卡、3G Dongle 3.标准： 该MID规范 4.级别：LevelⅠ 5.测试项目： 是否能够找到SIM卡 打开3G网络，看是否可以正常连接 2.5按键测试 1.数量： 1 PCS 2.实验仪器：无 3.标准