SMT锡膏制程培训..docVIP

SMT （Surface Mount Technology表面贴装技术 1、SMT的历史： 诞生：70年代 广泛应用：80年代 迅速增长：90年代 2、SMT市场的发展 全球超过60000条SMT线 中国大陆大约有5000条SMT线 目前全球以超过5%的速度年递增 中国以超过10%的速度年递增 预计今后不到十年中国大陆SMT线将翻番 3、SMD封装应用发展趋势 小型化、高密度、多引脚方向发展 多种封装形式将长期在不同领域并存 0402，0201将被广泛应用 BGA等先进封装将迅速增长 多芯片组件MCM，直接芯片安装DCA（FC，TAB）等新技术将增长 一、SMD（Surface Mount Device表面贴着型元件) 介绍 CHIP类：SOT，MELF，0201，0402，0603… IC类：SOP，SOJ，PLCC，QFP, BGA………. 二、常用零件规格英公制对照表 英制式 0201 0402 0603 0805 1206 1210 2010 2512 TANCAP A TAN CAPB TAN CAP C TAN CAP D 公制式 0603 1005 1608 2125 3216 3225 5025 6332 3216 3528 6032 7343 工序名称 工艺描述 设备/工具 责任部门 过程控制 上线前的准备 仓库领料 点料机 仓库/制造 依生产指令/BOM领料 程式制作 扫描仪/游标卡尺/电脑/机台自带 生技(工程) 依据BOM/图纸,PCB实物制作程式 PCB/IC烘烤 烤箱/回流焊 制造 1、使用烤箱设定120℃烘烤2小时 2、无烤箱时使用回流焊将所有温区温度设定在120℃，将PCB或IC过一次炉 机台备料 FEEDER 制造 依配料清单(站位表)上料 核对物料 品管PQC 依配料清单(站位表)对料 机器调试 电脑(或机自带) 生技(工程) 根据机器贴装实物状况对个别零件进行零件坐标或FEEDER间距修正 锡膏解冻 制造 解冻时间一般为常温下4小时以上 锡膏搅拌 锡膏搅拌机/餐刀 制造 搅拌3~5分钟(手工需沿同一方向) 钢网与PCB定位 手动丝印台/半自动/全自动印刷机/钢网/顶针 生技/制造 1、刮刀压力: 0.05 Mpa左右 2、印刷速度: 15 ~ 30mm/sec ,越细线路板要越慢 3、印刷间隙: 基板與印刷底板間距0.4 ~ 0.8mm 开启回流焊预热 回流焊 生技/制造 根据所生产机型的温度参数设定 品管首件 电容表/LCR电桥 品管 依据BOM/图纸/变更指示书逐一核对每颗零件是否正确 锡膏可分为有铅锡膏和无铅锡膏两种。至2006年7月1日ROHS指令正式实施后，大部分SMT厂家及其制程都转为无铅制程，当然，也有部分厂家生产的内销产品为有铅。 由于锡膏利润空间大，制作方法单一，目前在国内仅深圳地区的锡膏生产厂商就有上百家，业界内略有名气的以咏翰、同方等几种品牌占领先优势，而大部分工厂尤其是日资、台资工厂则为了保证品质大多采用日系锡膏，而日系锡膏中，有名的可能就数千住、田村（上海祥乐田村,以生产锡膏和回流焊为主）、阿尔法三大品牌占优势。 一、锡膏的成份 锡膏的成份主要由合金和助焊剂组成。常见的无铅锡膏合金成份有（锡膏瓶上有写） 合金 种类 Sn-Pb Sn95Pb5,Sn65Pb35,Sn63Pb37,Sn60Pb40,Sn55Pb45,Sn50Pb50, Pb-Sn Pb55Sn45,Pb60Sn40,Pb65Sn35,Pb70Sn30,Pb80Sn20,Pb90Sn10, Pb95Sn5,Pb98Sn2 Sn-Pb-Ag Sn62Pb36Ag2 Sn-Ag Sn96.5Ag3.5 Sn-Sb Sn95Sb5 Sn-Ag S97.5Ag2.5 Sn-Ag-Cu Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn95.5Ag4Cu0.5 二、锡膏对制程的影响 因素 造成的影响 锡膏的金属含量 1、金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力 2、金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。 3、此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的″塌落″。 锡膏中助焊剂的含量 焊剂量太多