笔记本钢网制作规范分析.doc

笔记本钢网制作规范 钢网类型：锡膏网，激光加电抛光 MARK点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark点8个4组 钢片厚度:以每次规格书为准 拼板方式: 以每次规格书为准 外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框 附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA植球钢网一张 标识: 以每次规格书为准，如下图格式 8．钢网刻字:按光韵达要求执行 二. 开口通用规则： 1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。 2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽厚比和面积比。(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。 3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。 4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，所有拓孔部分若无空间则不拓。 5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。 6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。 三.印锡钢网开孔设计： 1.0402元件开口（当两端焊盘不一致时以小焊盘为准开口） 2.0603元件开口（ 当两端焊盘不一致时以小焊盘为准开口） 当焊盘间距为0.68mm时(标准库设计)，开口如下图 3.0805元件开口（当两端焊盘不一致时以小焊盘为准开口） 当焊盘间距为0.89mm时(标准库设计)，开口如下图. 4.1206元件开口（当两端焊盘不一致时以小焊盘为准开口） 当焊盘间距为1.68mm时(标准库设计)，开口如下图. 5.1210元件开口 当焊盘间距为1.18mm时(标准库设计)，开口如下图. 6.1808元件开口 当焊盘间距为2.99mm时(标准库设计)，开口如下图. 7.1812保险管类元件开口 当焊盘间距为2.99mm时(标准库设计)，开口如下图. 8.2512元件开口 当焊盘间距为3.32mm时(标准库设计)，开口如下图. 9.7343钽电容类元件开口 当焊盘间距为4.34mm时(标准库设计)，开口如下图 10.SOD323元件（1N4148W二极管元件） 焊盘间距为1.43mm时(标准库设计)，开口如下图. 11.0805 LED元件 焊盘间距为0.89mm时(标准库设计)，开口如下图. 12.两脚晶振元件 焊盘间距为5.58mm时(标准库设计)，开口如下图. 13.两脚电感元件 14.SOT23元件 焊盘间距为1.40mm时(标准库设计)，开口如下图. 15.SOT-223元件(开口如下图所示） 16. 四只脚晶振开口设计(开口如下图所示） 17.四只脚电感开口设计(开口如下图所示） 18.四只脚LED开口设计(开口如下图所示） 19 四只脚按键开口设计(每只脚开口如下图所示） 20 pitch为0.5mm排阻,跨度为0.46mm钢网开口设计： 宽度方向:0.23mm 21.pitch为0.8mm排阻钢网开口设计： 宽度方向:0.4mm 22. pitch为0.4mmIC开口设计： 长度方向:内切0.05mm;外拓0.15mm; 宽度方向:0.18mm; 管脚两端采用圆弧过度 23.pitch为0.5mmIC开口设计： 长度方向: 内切0.05mm;外拓0.15mm; 宽度方向:0.23mm 管脚两端采用圆弧过度 23.pitch为0.65mmIC开口设计： 长度方向:外拓0.2mm 宽度方向:0.3mm; 管脚两端采用圆弧过度 24.pitch为0.8mmIC开口设计： 长度方向:外拓0.2mm; 宽度方向:0.4mm; 管脚两端采用圆弧过度 25.pitch为1.0mmIC开口设计： 长度方向:0.2mm; 宽度方向:0.5mm; 管脚两端采用圆弧过度 26.pitch为1.27mmIC开口设计： 长度方向: 0.25mm; 宽度方向:0.75mm; 27.pitch为0.5 mm插座元件开口设计： 长度方向: 外拓0.2mm; 宽度方向:0.23mm; 28.pitch为1.0 mm插座元件开口设计： 长度