（金）(新)《无机及分析化学》第6章——精.ppt

第六章 氧化还原平衡与氧化还原滴定法 学习要求 6.1 氧化还原反应的基本概念 6.1.2. 氧化与还原 6.2 氧化还原反应方程式的配平 6.3 电极电势 6.3.2 电极电势 3.标准电极电势的测定 6.3.4 原电池电动势的理论计算 6.3.5影响电极电势的因素 ——能斯特方程式 书写能斯特方程式时应注意： 6.3.6 条件电极电势 6.4 电极电势的应用 6·4·2 判断氧化还原反应进行的方向 6·4·3 确定氧化还原反应的平衡常数 6.4.4 计算K?sp或溶液的pH值 2.计算 pH值 6.5 元素电极电势图及其应用 6.6 氧化还原反应的速率及其影响因素 6.6.2 影响氧化还原反应速率的因素 6.7 氧化还原滴定法 6.7.2 氧化还原指示剂 6.7.3 氧化还原滴定前的预处理 6.8 常用氧化还原滴定方法 应用示例 6.8.2 高锰酸钾法 6.8.3 碘量法 2. I2与硫代硫酸钠的反应 应用示例 6.8.4. 氧化还原滴定结果的计算 (1) Cu2+的测定(间接碘法) 2Cu2+＋4I－ = 2CuI?＋ I2 I2 + 2S2O32?? 2I? + S4O62? 计量关系：n(Cu2+) = 2n(I2); n(I2) = 1/2n(S2O32?); n(Cu2+) = n(S2O32?); 为促使反应完全： 必须加入过量的KI，使Cu2+完全反应； 由于CuI沉淀强烈地吸附I2，使测定结果偏低。可加入KSCN，使CuI转化为溶解度更小的CuSCN沉淀： CuI＋ SCN? = CuSCN? ＋ I? 但KSCN只能在接近终点时加入，否则SCN一可直接还原 Cu2+而使结果偏低； 为防止Cu2+水解，必须在H2SO4溶液中进行(pH值在3～4之间)，不能用HCl，Cu2+ 易与Cl?形成配位化合物； Fe3+等氧化性物质对滴定有干扰： Fe3+ + I? ? Fe2+ + 1/2I2 可加掩蔽剂F?消除： Fe3+ + 6F? ? FeF63? (无色，不干扰滴定) (2) S2－或 H2S的测定(直接碘法) 在酸性(或中性)溶液中用I2标准溶液直接滴定S2? I2 ＋ S2－ = 2I? ＋ S? 测定不能在碱性溶液中进行，因为在碱性溶液中 S2? + 4I2 + 8OH? = SO42? + 8I? + 4H2O 同时，I2也会发生歧化反应。 测定硫化物时，除可以用标准I2溶液直接滴定外，也可以加入过量标准碘溶液，再用Na2S2O3标准溶液回定过量的I2。 (3) 葡萄糖含量测定 碘在碱性条件下氧化葡萄糖： I2 + 2OH? = IO?+ I? + H2O IO?+CH2OH(CHOH)4CHO +OH?= I?+CH2OH(CHOH)4COO?+H2O 多余IO?进一步歧化： 3IO?? IO3? + 2I? 酸化： IO3? + 5I? + 6H+ ? 3I2 + 3H2O 再用Na2S2O3标准溶液回滴。 例 6-17 用30.00mL KMnO4溶液恰能氧化一定质量的KHC2O4?H2O，同样质量KHC2O4·H2O又恰能被25.20mL0.2000 mol·L?1KOH溶液中和，问KMnO4溶液的浓度是多少？ 解： 有关反应为 2MnO4－ + 5C2O42? + 16 H＋ = 2Mn2+ + 10CO2? + 8 H2O HC2O4? + OH? = C2O42? + H2O 计量关系： n(KMnO4) = 2/5n(KHC2O4·H2O)； n(HC2O4? ) = n(OH?) n(KMnO4)=2/5n(OH?) 1 . 浓度 增加反应物浓度可以加速反应进行。 对于有H+参加的反应，提高酸度也能加快反应速率。 例如 Cr2O72－ + 6I? + 14H+ ? 2Cr3+ + 3I2 + 7H2O 此反应本身速率较慢，提高I?和H+的浓度，可加速反应。 2. 温度 升高温度能加快氧化还原反应速率，但应注意一些易挥发的物质加热会引起挥发损失，在氧化还原滴定中必须控制合适温度。 3. 催化剂