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SMT 初学者的100个知道 作者: 浏览: 40次 发布时间: 2010/11/011.SMT工艺流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 2.?一般来说,SMT车间规定的温度为23±2; 3.?锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 4.?一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb(锡/铅)合金,且合金比例为63/37; 5.?锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 6.?助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 7.?锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,?重量之比约为9:1; 8.?锡膏的取用原则是先进先出; 9.?锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; 10.?目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 11.?钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 12.?SMT的全称是Surface?mount(或mounting)?technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; 13.?无铅焊锡Sn/Ag/Cu?96.5/3.0/0.5的熔点为?217;?有铅焊锡的熔点为?183.?Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183ordm;C，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高 14.?零件干燥箱的管制相对温湿度为??10%; 15.?常用的SMT钢板的材质为不锈钢; 16.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形; 17.?常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);?目前使用的标准钢网尺寸为：655mmX555mm。 18.?锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,?比例为63/37﹐熔点为183; 19.?锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,?目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不??????????????回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠; 20.?SMT一般钢板开孔要比PCB?PAD?小4um可以防止锡球不良之现象; 21.?锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%?,50%:50% 22.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:?63Sn+37Pb; 23.?63Sn+37Pb之共晶点为183; 24.?Sn62Pb36Ag2(锡\铅\银)之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板 25.一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作 度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C. 26.?胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大， 而可能渗染焊盘。 27.锡?–?铅（Sn?–?Pb）、锡?–?铅?–?银（Sn?–?Pb?–?Ag）、锡?–?铅?–?铋（Sn?–?Pb?–?Bi）等。 28.?SMT常见之检验方法:?目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验 29.?助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 30.?制作SMT设备程序时,?程序中包括五大部分,?此五部分为PCB?data;?Mark?data;?Feeder?data;????????Nozzle?data;?Part?data; 31.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形?﹑正方形,菱形,三角形,万字形; 32.?零件干燥箱的管制相对温湿度为??10%;一般温度设置在100-120度. 33.?PCB真空包装的目的是防尘及防潮; 34.?目前BGA材料其锡球的主要成Sn90?Pb10; 35.?助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 36.?以松香为主之助焊剂可分四种:?R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 37.?理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 38.?RSS曲线为升温恒温回流冷却曲线; 39.?PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 40.?回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 41.?迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 42.迥焊机的种类:?热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉; 43.?SMT段因Reflow?Profile设置不当,?可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区; 44.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的: a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。 b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。 c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。 d