万德盛回流焊焊接原理..docVIP

热风回流焊接的原理2.1 回流焊接的过程 回流焊的基本原理比较简单，它首先对 PCB 板的表面贴装元件（SMD）焊盘印刷锡膏，然后通过自 动贴片机把 SMD 贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。最后，通过回流焊接炉，在回流焊炉中逐渐加热，把 锡膏融化，称为回流（Reflow），接着，把 PCB 板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到一起 （见图 9）。在回流焊中，焊盘和元件管脚都不融化。这是回流焊（Reflow Soldering）与金属融焊 （Welding）的不同。 深入的了解回流焊就必须从焊锡膏的作用原理和焊接过程中发生的物理化学变化入手。锡膏的成分 主要锡铅合金的粉末和助焊剂混合而成。在受热的条件下，融化的焊锡材料中的锡原子和焊盘或焊接元 件（主要成分是铜原子）的接触界面原子相互扩散，形成金属间化合物（IMC），首先形成的Cu6Sn5，称 n-phase，它是形成焊接力的关键连接层， 只有形成了 n-phase，才表示有真正的可靠焊接。随着时间 的推移，在n-phase和铜层之间中会继续生成Cu3Sn，称为-phase，它将减弱焊接力量和减低长期可靠 性。在焊点剖面的金相图中，可以清楚地看到这个结构。 （见图 10） 图 10 电子扫描显微镜（SEM）显示的 Cu-Sn IMC  金属间化合物是焊点强度的关键因素，因此许多人员专门研究金属间化合物的变化对焊点的长期可 靠性带来的影响。 为了保护焊盘或元件管脚的可焊性，一般它们表面都镀有锡铅合金层或有机保护层。对非铜的金属 材料的管脚一般在管脚镀层和金属之间加有镀镍层作为阻断层防止金属扩散。这个镍镀层还用来阻挡与 焊锡不可焊或不相容的金属与焊锡层的接触[5]。另一个有关镀层的问题是关于镀金层的问题，有文章[5] 指出如果焊点中金的成分达到 3~4%以上，焊点有潜在的脆性增大的危险。 2.2 回流焊温度曲线 要得到好的回流焊接效果必须有一个好的回流温度曲线（Profile）。那么什么是一个好的回流曲 线呢？一个好的回流曲线应该是对所要焊接的 PCB 板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，且 焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。 2.2.1 回流炉的参数设定 要得到一个炉温曲线首先应给回流炉一个参数设定。回流炉的参数设定一般称为 Recipe。Recipe 一般包括炉子每区的温度设定，传送带带速设定，以及是使用空气还是氮气。下表是 BTU 炉的一个 Recipe 的设定。 温度设定：（单位：）  1T 190 1B 190  2T 170 2B 170  3T 150 3B 150  4T 150 4B 150  5T 175 5B 175 6T 235 6B 235  7T 255 7B 255  带速设定：（单位：cm/分） 传送带带速 气体设定： 氮气 空气  75 Off On  表中 1T~7T，1B~7B 分别表示回流炉上下温区的温度设定，传送带带速为 75 cm/分，焊接环境使用空 气，不使用氮气。 设定一个回流曲线要考虑的因素有很多，一般包括： 所使用的锡膏特性，PCB 板的特性，回流炉的 特点等。下面分别讨论。 2.2.2 锡膏特性与回流曲线的重要关系 锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux）有不同的化学组分，因此它的化 学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供一个参考回流曲 线，用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。 图 11 是一个典型的Sn63/Pb37 锡膏的温度回流曲线[6] （P3-7）。 以此图为例，来分析回流焊曲线。它可分为 4 个主要阶段： 1）把 PCB 板加热到 150左右，上升斜率为 1-3 /秒。 称预热（Preheat）阶段； 2）把整个板子慢慢加热到 183 。称均热（Soak 或 Equilibrium）阶段。时间一般为 60-90 秒。 3）把板子加热到融化区（183 以上），使锡膏融化。称回流（Reflow Spike）阶段。在回流阶段板子 达到最高温度，一般是 215 +/-10 ℃。回流时间以 45-60 秒为宜，最大不超过 90 秒。 4）曲线由最高温度点下降的过程。称冷却（Cooling）阶段。一般要求冷却的斜率为 2 -4/秒。