实验二焊接技术训练(自制单管共射放大电路)..docVIP

实验二 焊接技术训练（自制单管共射放大电路） 一 实验目的 1.初步掌握焊接技术。 2.掌握单级共射放大电路静态工作点的测量和调整。 3.掌握单级共射放大电路动态指标如电压放大倍数、输入电阻、输出电阻及通频带的测量。 二 焊接工艺和方法 焊接是电子设计制作中很重要的环节，关系到作品的成功与否以及性能指标的优劣。 1.焊接工具 (1)电烙铁 电烙铁是焊接的主要工具，作用是把电能转换成热能对焊接部位进行加热，同时熔化焊料，使熔化的焊料润湿被焊金属形成合金。 电烙铁使用时应注意的事项： ①新电烙铁使用前，首先给电烙铁上一层松香，然后给电烙铁上一层薄锡。 ②电烙铁在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡，当烙铁头上有杂物时，用湿润的耐高温海绵或棉布擦拭。 ③在使用电烙铁时，不要向外甩锡，以免伤到皮肤和眼睛。 ④电烙铁使用后一定要稳妥放于电烙铁架上，并注意导线等物不要碰到电烙铁头。 (2）其它工具 吸锡器—用于拆焊。 剥线钳—用于剥离导线上的护套层。 2.焊接材料 (1)焊料—焊料是一种易熔的金属及其合金，它能使元件引线与电路板连接在一起，形成电气互连。焊料的选择对焊接质量有很大的影响。锡（Sn）是一种质地柔软、具有很大延展性的银白色金属，熔点为2320C,在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强，所以常被用作焊料。 (2)助焊剂—焊接的原理是使焊件和被接合金属之间的距离达到金属原子相互作用的距离时两者间就开始产生润湿和扩散现象。但金属表面的氧化物和污垢是影响润湿最有害的物质，所以焊接时必须采取防止金属表面氧化的措施，助焊剂的作用就是用来清除金属表面的氧化物和污垢。另外助焊剂在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化，助焊剂还可降低焊锡表面张力，有利于焊锡的湿润。常用的助焊剂为树脂系列的助焊剂—松香。松香的熔化温度为520C~830C，加热到1250C时变为液态。但松香经过反复加热后就会失效，发黑的松香实际已经不起什么作用，应及时更换。有的焊锡制成丝管状，管内夹带固体松香。 3.焊接工艺和方法 (1)焊接要求 ①焊点的机械强度要足够。 ②焊接要可靠，以保证导电性能。为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属表面上。这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面将会被氧化，此时便会出现时通时断的现象。 ③焊点表面要光滑、清洁。 (2)焊接步骤 焊接材料、焊接工具、焊接方法和操作者是焊接的四要素。操作者在焊接实践过程中应用心体会，不断总结，保证每个焊点的质量。 ①准备施焊：右手拿电烙铁，处于随时可施焊状态。 ②加热焊件：应注意加热整个焊接体，例如元器件的引线和焊盘都要均匀受热。 ③送入焊丝：加热焊件达到一定温度后，用左手将焊锡丝送到烙铁对面接触焊件，注意不是直接接触电烙铁头。 ④移开焊丝：当焊丝熔化一定量后，立即移开焊丝。 ⑤移开烙铁头：焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后，移开电烙铁。 对于小热容量焊件而言，上述整个过程不过2~4秒时间。一般烙铁接触焊点后数一、二(约2秒），送入焊丝后数三、四即移开烙铁。各步时间的控制，时序的准确掌握，动作的协调熟练，这些都是应该通过不断实践、用心体会，才能解决的问题。由于电烙铁功率、焊点热容量的差别等因素，实际掌握焊接火候，决无定章可循，必须依具体条件具体对待。 (3)焊接注意事项 ①保持烙铁头的清洁。 ②采用正确的加热方法：要靠增加接触面积加快传热，而不要用烙铁对焊件施力。 ③加热要靠焊锡桥：所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。但焊锡桥的锡保留量不可过多。 ④焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动。 ⑤焊锡量要合适。过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路、堆焊，也容易造成虚焊。 焊接前，将所有的元器件做好焊前准备工作(整形、镀锡等)。焊接时，根据元器件尺寸高度，一般工序应先焊接尺寸较低的元件，后焊接尺寸较高的和要求比较高的元件。次序是：电阻—电容—二极管—三极管—其它元件等。不论哪种焊接工序，元器件都要排列整齐，同类元件要保持高度一致。 三 单管共射放大电路实验原理 1.实验电路 实验电路如图1所示。该电路为稳定静态工作点的分压式偏置电路，其温度稳定性较好，三极管选用集电极与发射极之间的穿透电流很小的NPN型硅管，型号：C9013H。电路中50kΩ的电位器用来调整静态工作点， C4、C5为电源退耦电容，滤除电源的噪声电压。 2.静态工作点的测量 为了获得最大不失真的输出电压，静态工作点应选在输出特性曲线上交流负载线的中点。若工作点选得太高，容易引起饱和失真，而选得太低，又容易引起截止失