l什么是焊接？.ppt

第2章 电路焊接工艺 什么是焊接？ 锡焊属于软钎焊，焊料为铅锡合金。 锡焊的特点： 1、焊料的熔点低1830C，适用范围广 。 2、易于形成焊点，焊接方法简便 。 3、成本低廉、操作方便 。 4、容易实现焊接自动化。 焊接方法 其他辅助工具 1、尖咀钳：头部较细，适用于夹小型金属器件。 2、斜口钳：主要用于剪切导线。 3、剥线钳：专用于剥有绝缘层的导线。 4、镊子：用途是夹持导线和元器件，在焊接时夹持器件兼有散热作用。 5、起子：又称螺丝刀。有“一”字和“十”字两种，专用于拧螺钉。 6、吸锡器：吸除焊锡，便于元器件取下。 2.3 焊接材料与焊接机理 焊接材料：焊料和焊剂 焊剂 焊剂是用来增加润湿，以帮助和加速焊接的进程，故焊剂又称助焊剂。 焊剂的作用 除去氧化膜 防止氧化 减小表面张力 使焊点美观 阻焊剂 焊接机理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊。其机理是焊料母材（焊件与铜箔）在焊接热的作用下，焊件不熔化、焊料熔化并浸润焊面，依靠二者的相互扩散形成焊件的连接，在铜箔与焊件之间形成合金结合层，上述过程为物理-化学作用的过程。 2.4 手工焊接技术 握笔法：适合在操作台上进行印制板的焊接： 反握法 ：适于大功率烙铁的操作 正握法 ：适于中等功率烙铁的操作 手工焊接的基本操作 1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形 3.元件的插放 合格焊点及质量检查 合格焊点要求：可靠的电气连接、机械强度足够强、光洁整齐的外观 典型焊点外观： 1.形状为近似圆椎而表面微凹呈表面状。虚焊点表面往往呈凸形。 2.焊料的连接面呈半弓形凹面 3.表面光泽平滑 4.无裂纹、针孔、夹渣 常见焊点的缺陷与分析 拆焊 加热焊点 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件 焊后清理 2.6电子工业生产中的焊接简介 2 波峰焊 3 再流焊 4.加热焊接（五步法） 准备 预热 送焊丝 移焊丝 移开烙铁 准备：烙铁头保持干净，表面渡有一层锡 预热：烙铁头放在焊盘和元器件引线的处1-2秒，使焊件受热均匀 送焊丝：焊丝从烙铁对面接触焊件 移焊丝：焊丝熔化一定量后，立即将焊丝向左上450C方向移开 移烙铁：焊锡浸润焊片或焊件后，向右上450C方向移开 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊接三步法 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 电烙铁撤离方向的图片 最佳角度：斜上方约45° √ Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 虚焊和假焊 虚焊是由于焊接前没有将引线上锡而造成。虚焊看起来好象是有锡在引线和焊盘上，但焊锡与引线没有焊好，接触不良，电子产品震荡后，容易出现信号时有时无的情况。这就是虚焊。 假焊是由于被焊接的焊盘氧化而没有处理造成的，假焊看起来好象有锡在引线和焊盘上，但焊盘上没有锡焊的浸润，此焊点根本就没焊上去，是假的，此电路没有接通，严重时元器件的引线可以从印刷电路板上拨下来，这就是假焊。 造成元器件虚焊和假焊的主要原因有： 1、焊接的金属引线没有上锡或没有不好。 2、没有清除焊盘的氧化层和污垢，或者清除不彻底。 3、焊接时间过短，焊锡没有达到足够高的温度。 4、焊锡还未完全凝固就晃动了元件。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 　常见焊点缺陷及分析 焊点缺陷 针孔 气泡 剥离 松香焊 过热 冷焊 虚焊 拉尖 桥接 外观特点 目测或放大镜可见有孔 引线根部有时有焊料隆起，内部