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基于单片机的温度控制分析
基于单片机的空调温度控制系统设计 指导老师：田老师 学 生：王华 硬件设计 软件设计 系统仿真 系统调试 硬件设计由温度采集、驱动、时钟、按键、显示以及复位电路模块组成。硬件模块系统框图如图所示 硬件设计 单片机模块： 由STC89C52单片机组成。 温度采集模块：由温度传感器DS18B20组成。 时钟电路模块：该模块由晶振以及其他电路组成。 按键输入模块：该模块由按键组成。 显示模块： 由四位共阳极数码管组成，主要作用是用于显示温度。 驱动模块： 由继电器组成。其主要作用是驱动空调制冷。 复位电路模块：由复位电路组成。其主要作用是让程序从头开始运行。 软件设计 软件设计由主程序、温度采集、温度比较、温度设定等子程序组成。主程序流程图如图所示 主程序： void main(); void init();系统初始化 温度采集： void read_temp();读取温度 void ds1820rst();DS18B20初始化 uchar ds1820rd() ;读一字节 void ds1820wd(uchar wd);写一字节 温度比较： void compare(); 温度设定： void set_temp(); 温度显示： void Led_init();显示初始化 void Led_display(); 显示 系统仿真 本系统使用protues进行仿真。画出仿真图之后导入Hex文件即可开始仿真。仿真图如右图所示。 系统调试 调试方法： 1.检验单片机测量到的温度是否正常。? 2.检验单片机的温度设定功能。 3.检验系统的温度超限动作功能。 调试结果： 在洞洞板上制作好实物之后，通过烧写软件，将程序烧写进入单片机中。随后进行调试，调试结果与最初预计结果一致。
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