组件手工焊接探讨分析.ppt

10：焊接引入的一些问题10.5：焊接不良 焊接不良可从7个方面认识： 1. 虚焊， 2. 漏焊， 3.是虽然形成焊接合金，但焊料与基体接触不良好，具有较大的接触电阻，而且有可能在大电流状态下因发热导致性能进一步下降， 4.焊接时产生应力，对后续工序不利。 5.焊接污染与隐裂 6.焊带与栅线不居中并平行 7.破坏绒面，折断金字塔尖后没有扩散层 10：焊接引入的一些问题 10.6.虚焊与漏焊 上述的虚焊和漏焊，在电池片在理论完好状态下，只是延长电流的通路，只要有超过一定面积的主栅线与互连条实现有效合金连接，只是串联电阻有一定增加，不至于对其可靠性和转换效率产生大的影响；但是，在电池片有隐裂的情况下，它将改变电池片上电流密度的分布，使部分光生载流子到主栅线上的距离与时间均增加，这样的结果有两个：一是增加损耗，也影响在正常工作区域的电压输出，等效于增大串联电阻；二是由于距离的延长，使光生载流子增大复合的几率，这进一步降低光电转换效率。 10：焊接引入的一些问题 焊接引起串并联电阻的改变 焊接中引入的增量串联电阻，主要是基体与焊料的合金质量，虚焊、漏焊，以及接触电阻组成，串联电阻值将影响短路电流和效率。 新旧隐裂由于出现悬挂键，易于对污染源产生强烈吸附，在大电流或高电压工作时，容易产生微型桥接，焊接时焊料、助焊剂有可能进入隐裂和晶体缺陷部位，这些都有可能有可能减小等效的并联电阻。而并联电阻的减少一方面在正常工作时内部损耗增加，加速组件老化；并减少整个组件的输出功率。 11.关于焊接温度 如果不提高烙铁的温度会出现沙粒状的效果；或在焊接中易产生抖动现象。 温度太高易产生局部温度过高，产生局部应力。助焊剂有效物质挥发。 调整烙铁的温度，让焊带上的焊锡顺滑流动为好，不要把温度设定的太高，另外，尽量增加烙铁头和电池片的接触面积，这样可以减少压力，增加导热的均匀性。 电池片的厚度与焊带的选择对破片率的控制有很大关系。焊接时间短，传热更少，而使硅片因散热不均炸裂的比例降低。 11.焊接温度影响因素 温度低时，主栅线表面不清洁，轻微氧化表层不能被高温除去，而且主栅线不到一定温度值时也不能与锡形成很好的欧姆接触。 焊接温度与涂锡带厚度，焊锡量有关，也与助焊剂的成分有关。焊接焊锡量多的涂锡带压力要相对轻一些。助焊剂气温高时挥发较快，对串焊带来不利； 破片的客观可能因素 退火不好应力过大，机械加工时隐裂产生 晶体滚园过程中产生机械损伤或新的晶体位移缺陷 划片时产生的机械损伤或晶体位移缺陷 线割时产生片的曲翘变形或平行度不够 线痕引起应力集中。 由于片子越来越薄，而铝背场的结构不合理。 扩散和丝网印刷时引起隐裂 破片的主观可能因素 焊接温度太高，电池片会发出响声并爆裂，即使焊接过程不爆裂,也可能造成隐裂,有时降温太快使栅线脱片。 焊接时间太长，使局部温度升高，形成内部应力。有时要将主栅线焊起来。现在电池片厂家做的很薄的。 焊条太厚或太硬 铬铁压太重 电烙铁头移动速度不均或移动有抖动 焊接模板是否平整 涂锡带和晶片膨胀系数不同造成的，换个薄一点的焊带就不会出现那种翘曲了 无铅或含铅少的焊带张力大,焊接好之后,硬度大,韧性不够满意 焊后过分依赖清洁的不良影响 1：当加热板不平整或用力不均时易造成破片或隐裂 2：温度较高，急剧降温易造成电池片隐裂 3：污染物易进入电池边沿或隐裂处导致局部短路或正负极桥接 4：污染物仍部分残留在电池片上，只是分散分布 5：如清洁用酒精含其它杂质反而有副作用 组件功率衰减 光伏组件输出功率的衰减可分为两个阶段： 1. 初始的光致衰减，即光伏组件的输出功率在刚开始使用的最初几天内发生较大幅度的下降，但随后趋于稳定。导致这一现象发生的主要原因是P型（掺硼）晶体硅片中的硼氧复合体降低了少子寿命。 2.组件的老化衰减，即在长期使用中出现的极缓慢的功率下降，产生的主要原因与电池缓慢衰减有关，也与封装材料的性能退化有关。 1.组件表面污染—影响透光率。如存积EVA分解物 2.组件的光学老化 a.封装材料的失效——紫外线、高温、湿气等环境都会造成封装材料的通体变黄，特别是 EVA胶膜，特别是对聚光组件。 b.组件边缘的密封变差，导致组件四周发生黄变。 组件功率衰减 3.组件脱层——易发生在较为潮湿、高温环境中或白天与晚上温度差比较大的地方由于应力的不断作用 4.组件的短路和断路 a．短路：风化造成的绝缘老化或风力的作用。 b．断路：循环热应力和风力负荷导致连接件的疲劳，增加了互联电路的断路风险；接线盒中焊接点脱落。 组件功率衰减 5.电池的衰减 减反射膜的老化 金属接触附着力的降低（随着锡铅合金老化，焊接处变脆破裂分离成锡、铅碎片），使得串联电阻Rs增加 金属迁移透过P-N结，导致Rsh减小。