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《3组织与性能
Dislocation pileup Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 强化技术的实质 强化技术的实质是通过引入各种缺陷（点缺陷、线、面及体缺陷等）阻碍位错运动，使材料难以产生塑性变形而提高强度。 但材料强化的同时往往伴随着塑性或韧性的急剧下降，造成高强度材料往往缺乏塑性和韧性，而高塑韧性材料的强度往往很低。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 强化界面 为了使材料强化后获得良好的综合强韧性能，强化界面应具备三个关键结构特征： (1)界面与基体之间具有晶体学共格关系； (2) 界面具有良好的热稳定性和机械稳定性； (3) 界面特征尺寸在纳米量级(100nm)。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 固溶强化、第二相弥散或沉淀强化、加工（或应变）强化 A（自左向右）：固溶强化、第二相弥散或沉淀强化、加工（或应变）强化 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 晶粒细化强化 （或晶界强化） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 纳米尺度共格界面强化材料 C为新提出的纳米尺度孪晶界强化示意图，右侧为一孪晶界示意图 《科学》（Science），DOI: 10.1126/science.1159610，K. Lu，S. Suresh Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 强化公式 固溶强化效果可用?τy=Gε3/2bc1/2式表示： ?τy剪切应力增量；G剪切模量；ε固溶原子不匹配系数；b柏氏矢量；c固溶原子浓度。 晶粒细化屈服强度与晶粒尺寸之间符合霍尔-配奇公式:σs =σo + k d-1/2 式中，σs 为金属材料的屈服强度，d为晶粒平均直径, σo 为位错移动的摩擦阻力，k为常数，它表征晶界对位错滑移阻碍作用的大小。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 强化公式 加工（或应变）强化效果用τ=αGbρ1/2表示： τ剪切应力；α常数，取0.2；G剪切模量；b柏氏矢量；ρ位错密度。 第二相弥散或沉淀强化可表示为：?τc=Af1/2r1/2 ?τc剪切应力增量；A为常数； f为第二相的体积分数；r为半径。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 共格界面 共格界面的独特结构使其具有一些特殊力学行为，部分共格界面（如孪晶界）既可阻碍位错运动，又可作为位错的滑移面在变形过程中吸纳和储存位错，因而对提高材料的韧塑性有贡献。若能有效地提高共格界面的稳定性，增加共格界面的密度，则可利用共格界面提高材料的强度，并同时提高其韧塑性。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Contents 钢的组织 钢的强
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